未來應用有限公司


未來應用有限公司的簡介

未來應用有限公司登記設立日期是2020-11-23,目前的營業登記狀態: 核准設立,電話: 02-66039997,營業登記地址: 桃園市桃園區文中里正光一街61號三樓 ( 地圖 ),統編(統一編號): 83303162,未來應用有限公司負責人毛韋智將此店家登記為公司登記,營業稅籍分類屬於:其他電腦諮詢及設備管理,資本額: 50,000元

大綱

  1. 未來應用有限公司的簡介
  2. 商工登記基本資料
  3. 營業登記項目
  4. 財政部營業稅籍行業分類名稱及代號
  5. 核准變更資料 (1筆)
  6. 相似姓名負責人的公司 (2筆)
  7. 相似名稱的政府開放資料 (20筆)
  8. 相似地址的政府開放資料 (2筆)
  9. 未來應用有限公司的出進口廠商登記資料 (1筆)
  10. 未來應用有限公司的地圖
  11. 相似名稱的公司 (2筆)
  12. 相似地址的公司商號 (7筆)

商工登記基本資料

統一編號83303162
公司狀態核准設立
公司名稱未來應用有限公司
資本額總額50,000元
負責人或代表人毛韋智
聯絡電話02-66039997
縣市鄉里桃園市 桃園區 文中里 正光一街
登記地址桃園市桃園區同德里中正路1071號18樓之8 | [ 地圖 ]
登記種類公司登記
登記機關桃園市政府
設立日期2020-11-23

營業登記項目

I301010,資訊軟體服務業,CB01010,機械設備製造業,F106030,模具批發業,I501010,產品設計業,F399040,無店面零售業,I199990,其他顧問服務業,I301030,電子資訊供應服務業,I103060,管理顧問業,I301020,資料處理服務業,F106060,寵物食品及其用品批發業,A401060,其他動物服務業,F213990,其他機械器具零售業,F202010,飼料零售業,F401010,國際貿易業,JE01010,租賃業,F118010,資訊軟體批發業,ZZ99999,除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

財政部營業稅籍行業分類名稱及代號

620299,其他電腦諮詢及設備管理,464112,電腦套裝軟體批發

核准變更資料

日期公司名稱代表人公司所在地資本額(元)
# 109年11月公司設立登記清單
2020-11-23
未來應用有限公司毛韋智桃園市桃園區同德里中正路1071號18樓之850000
# 109年11月公司設立登記清單
核准設立日期: 2020-11-23 | 公司名稱: 未來應用有限公司 | 代表人: 毛韋智 | 公司所在地: 桃園市桃園區同德里中正路1071號18樓之8 | 資本額(元): 50000

毛韋智相似姓名負責人的公司

公司名稱地址負責人狀態
泰瑞醫股份有限公司臺北市中山區中山北路3段32號2樓毛韋智核准設立
未來應用有限公司桃園市桃園區同德里中正路1071號18樓之8毛韋智核准設立
泰瑞醫股份有限公司

地址: 臺北市中山區中山北路3段32號2樓 | 負責人: 毛韋智 | 狀態: 核准設立

未來應用有限公司

地址: 桃園市桃園區同德里中正路1071號18樓之8 | 負責人: 毛韋智 | 狀態: 核准設立

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名稱 未來應用 的政府開放資料

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Mobile NFC 行動服務與安全技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 98 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 無線寬頻通訊技術與應用計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: "‧OTA USIM management技術: 1.符合Global Platform smart card management (SCM)規範。 2.Card lifecycle managem... | 潛力預估: 舉凡目前提供接觸式IC卡及Contactless IC卡應用服務業者與各電信業者及金融業者均是潛在客戶,因卡片共用不僅降低發卡成本,利用手機上網即時申請安裝使用服務,同時一卡多用途更增加消費者申請使用...

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

燃料電池封裝材料技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 可攜式電能技術研究四年計畫 | 領域: | 技術規格: MEA效率維持≧ 90%; stack耐溫性≧ 80℃; stack抗彎強度≧ 50,000psi;通過甲醇耐受性。 | 潛力預估: 微小型直接甲醇燃料電池搭配二次電池混成供電模式,除了應用在3C電子產品外,透過待機充電,混合供電之最適化設計,也可以應用在其他應用體系,如電動助動自行車、燃料電池混成電動車、手工具產業、野外行動通訊用...

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

全電力推進型船舶電力管理系統設計分析技術

執行單位: 船舶中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能船舶技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.MATLAB/Simulink標準程式語言。2.圖形使用者介面(GUI:Graphic User Interface)架構。3.船舶電力系統總容量在10 MW以下;發電機組最多為4組;可依需求擴... | 潛力預估: 全電力推進船舶具有操控性佳、省能源及減少污染之優勢,為高級船舶(如郵輪、遊艇、軍艦)等未來應用趨勢,且每艘造價可達傳統推進船舶之1.4~2倍,大幅提昇船廠產值與技術層次;此技術可應用於此類型船舶之電力...

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

RFID Embedded PCB 產線監控與產品防偽技術

執行單位: 工研院辨識中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 多重感測智慧型辨識與安全技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: (1)PCB通用型電子標籤--抗金屬干擾指向天線 (已申請專利):利用PCB板-FR4材質特性設計,面積 30mm×10mm ,讀取距離 70cm,耐高溫 (250?C),成本NT$5 以下 (2)R... | 潛力預估: (1)創造RFID產業產值:以晶片成本5元/片預估,台灣與大陸PCB產量約5億片/年,待系統成熟後,以10%市場預估,約可創造2.5億元/年RFID產值 (2)以安全、環保、節能為訴求優化企業形象,提...

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

112創新前瞻領導人才研習-半導體產業人才創能加值計畫推廣說明會(台北場)

聯絡方式: 02-27050076#220 | 是否收費: | 活動地點: 大安區信義路三段151號 | 開始日期: 20231017 | 結束日期: 20231018 | 發起單位: 吳小姐 | 主辦單位: 產業發展署智慧電子學院

@ 社會創新平台-探消息-活動看板

二氧化鈦/二氧化矽複材老化壽限分析

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進化學品技術發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立之複材合成經驗及壽限化測試能量為基礎,將二氧化矽及二氧化鈦之複材混成後,進行二氧化鈦/二氧化矽複材老化壽限分析評估與品控分析,包含複材均勻度顯微分析、鹽霧老化試驗(CNS-3627)分析及日光碳弧... | 潛力預估: 此成品在光電產品自主供應生產線上所需之關鍵性原材料,因此在未來應用壽限測試技術若能更成享,可將衍生產品推廣應用至其他相關領域,開展廣大之市場商機。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

虛擬裝置連網管理技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 97 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 智慧型網路服務技術與應用計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 1.自動偵測閘道器中的虛擬裝置服務包,自動將其服務(Service)包覆成MBean。並自動反應服務包的狀態,例如安裝、啟動、卸載、停止等。 2.提供JMX / RMI作為MBean對外通訊與管理協定... | 潛力預估: 依目前前端設備連網以及廣範應用發展(如前所述)的趨勢,本項技術在未來應用中,對於前端設備的界接、管理及應用推廣上將扮演基礎且重要的角色。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

智慧終端資料存取管理技術

執行單位: 工研院巨資中心 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 資通安全與資料防護技術發展計畫 | 領域: 服務創新 | 技術規格: 1.支援Android APP安控嵌入。 2.安控嵌入框架:發展程式安控嵌入與安全連線管理技術,企業可彈性設定行動軟體存取權限,使行動軟體成可信任程式,封裝後APP程式系統呼叫效率延遲2%,透過安全連... | 潛力預估: 智慧終端為基礎的行動應用已日漸普及,未來應用服務安全的需求必然日益重要。本計畫研發之智慧終端存取管理技術因應此一趨勢,提供自主研發之設備、資料安控機制,並已實施至行動、網通及影音各種智慧終端上。可預期...

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

低膨脹係數Al-Si合金成型技術開發

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 25 ~ 600C範圍內之熱膨脹係數達到11um/mC, 抗拉強度達100Mpa以上。 | 潛力預估: 可提供功能性材料應用

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

高耐溫隔離膜技術開發

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 大型儲電元件與系統技術開發 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 厚度<25μm,孔隙率>50%,McMullin NO<10,尺寸熱收縮<5%(200℃),cycle life 500次90%,自放電率45℃>90%高功率電池驗證評估。 | 潛力預估: 掌握纖維複合加工製程與纖維物性之關聯性,進而調控纖維之微結構,以利開發具有高孔隙率之纖維複合材料。提供高附加價值及多樣化纖維產品。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

高耐溫隔離膜技術開發

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 大型鋰電池元件與儲電技術 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 厚度<25μm,孔隙率>45%,McMullin NO<10,尺寸熱收縮<10%(200℃),cycle life 300次90%,自放電率45℃>90%。 | 潛力預估: 掌握纖維複合加工製程與纖維物性之關聯性,進而調控纖維之微結構,以利開發具有高孔隙率之纖維複合材料。提供高附加價值及多樣化纖維產品。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

嵌入式語音對話模組技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 依運算資源分為IC等級平台(適用於8051、DSP等具50MHz以上CPU)、嵌入式等級平台(ARM-based具400MHz以上CPU)與PC等級平台等三類規格。 ?IC等級平台 –以C51F124... | 潛力預估: 以嵌入式語音辨識與合成技術為重點, 其中在資源有限平台(如IC)的韌體技術已有國內IC廠商投入, 未來應用可期。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

防刮超耐磨層及防污材料技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1. 光學特性:霧度≦0.5 %;透光度≧99%;b* | 潛力預估: 此材料為應用有機無機奈米複合材料之技術,保護軟性OLED元件在組裝與運送過程中,以及在未來應用時避免產生刮傷之耐刮材料,並可使 OLED元件維持原有之光學特性。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

麻醉意識深度監測儀

執行單位: 中科院飛彈火箭研究所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 高光譜組織影像檢測系統開發及臨床適應症探索先期開發計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: (1)麻醉意識深度監測儀「效果理論報告書」。 (2)麻醉意識深度監測儀軟體程式執行檔。 (3)麻醉意識深度監測儀演算模組軟體使用介面說明。 | 潛力預估: 未來應用範圍可以在醫院、無痛拔牙、醫療美容等產業。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

中溫熱電材料與模組製程技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 熱電發電模組及節能應用技術計畫 | 領域: | 技術規格: 中溫熱電材料ZT>1.0,中溫熱電模組面積~40x40 mm/每片,熱電轉換效率~5% | 潛力預估: 目前產值預估:5~10億/年,未來應用普及後,產值將大幅成長。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

摺疊式耐刮軟性保護層

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 鉛筆硬度4H以上,可耐#0000鋼絲絨/1公斤荷重/50次無刮痕 | 潛力預估: 本項技術競爭力:(1)大面積生產;(2)步驟簡化;(3)節省材料;(4)降低設備投資。可協助國內廠商建立自主技術,而不受限於國外材料供應商。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

聚酯儲熱材料之結構及其製備方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 產業用紡織品研究與開發四年計畫 | 專利發明人: 林岩錫、林政助、魏麒書、郭明智、張勝善 | 證書號碼: I439591

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

纏帶式錐形初合材料管件之模壓製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商第二期計畫 | 專利發明人: 黃茂益、林進龍、章俊文、王百祿、葛光祥 | 證書號碼: I299017

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

未來應用有限公司

統一編號: 83303162 | 電話號碼: 02-66039997 | 桃園市桃園區正光一街61號3樓

@ 出進口廠商登記資料

新課綱程式設計(文科社會組): 學會程式設計運算思維,交出跨領域學習歷程檔案的亮麗成績,未來應用在專業領域!

作者: 施百俊, 周樂正著 | 出版單位: 五南 | 版次: 初版 | 出版年月: 111/10 | 適讀對象: 青少年 | 頁數: 280 | 得獎紀錄: | ISBN: 978-626-343-274-1 (平裝, NT$390, 280面, 23公分)

@ 臺灣出版新書預告書訊

Mobile NFC 行動服務與安全技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 98 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 無線寬頻通訊技術與應用計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: "‧OTA USIM management技術: 1.符合Global Platform smart card management (SCM)規範。 2.Card lifecycle managem... | 潛力預估: 舉凡目前提供接觸式IC卡及Contactless IC卡應用服務業者與各電信業者及金融業者均是潛在客戶,因卡片共用不僅降低發卡成本,利用手機上網即時申請安裝使用服務,同時一卡多用途更增加消費者申請使用...

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

燃料電池封裝材料技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 可攜式電能技術研究四年計畫 | 領域: | 技術規格: MEA效率維持≧ 90%; stack耐溫性≧ 80℃; stack抗彎強度≧ 50,000psi;通過甲醇耐受性。 | 潛力預估: 微小型直接甲醇燃料電池搭配二次電池混成供電模式,除了應用在3C電子產品外,透過待機充電,混合供電之最適化設計,也可以應用在其他應用體系,如電動助動自行車、燃料電池混成電動車、手工具產業、野外行動通訊用...

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

全電力推進型船舶電力管理系統設計分析技術

執行單位: 船舶中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能船舶技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.MATLAB/Simulink標準程式語言。2.圖形使用者介面(GUI:Graphic User Interface)架構。3.船舶電力系統總容量在10 MW以下;發電機組最多為4組;可依需求擴... | 潛力預估: 全電力推進船舶具有操控性佳、省能源及減少污染之優勢,為高級船舶(如郵輪、遊艇、軍艦)等未來應用趨勢,且每艘造價可達傳統推進船舶之1.4~2倍,大幅提昇船廠產值與技術層次;此技術可應用於此類型船舶之電力...

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

RFID Embedded PCB 產線監控與產品防偽技術

執行單位: 工研院辨識中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 多重感測智慧型辨識與安全技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: (1)PCB通用型電子標籤--抗金屬干擾指向天線 (已申請專利):利用PCB板-FR4材質特性設計,面積 30mm×10mm ,讀取距離 70cm,耐高溫 (250?C),成本NT$5 以下 (2)R... | 潛力預估: (1)創造RFID產業產值:以晶片成本5元/片預估,台灣與大陸PCB產量約5億片/年,待系統成熟後,以10%市場預估,約可創造2.5億元/年RFID產值 (2)以安全、環保、節能為訴求優化企業形象,提...

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

112創新前瞻領導人才研習-半導體產業人才創能加值計畫推廣說明會(台北場)

聯絡方式: 02-27050076#220 | 是否收費: | 活動地點: 大安區信義路三段151號 | 開始日期: 20231017 | 結束日期: 20231018 | 發起單位: 吳小姐 | 主辦單位: 產業發展署智慧電子學院

@ 社會創新平台-探消息-活動看板

二氧化鈦/二氧化矽複材老化壽限分析

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進化學品技術發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立之複材合成經驗及壽限化測試能量為基礎,將二氧化矽及二氧化鈦之複材混成後,進行二氧化鈦/二氧化矽複材老化壽限分析評估與品控分析,包含複材均勻度顯微分析、鹽霧老化試驗(CNS-3627)分析及日光碳弧... | 潛力預估: 此成品在光電產品自主供應生產線上所需之關鍵性原材料,因此在未來應用壽限測試技術若能更成享,可將衍生產品推廣應用至其他相關領域,開展廣大之市場商機。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

虛擬裝置連網管理技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 97 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 智慧型網路服務技術與應用計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 1.自動偵測閘道器中的虛擬裝置服務包,自動將其服務(Service)包覆成MBean。並自動反應服務包的狀態,例如安裝、啟動、卸載、停止等。 2.提供JMX / RMI作為MBean對外通訊與管理協定... | 潛力預估: 依目前前端設備連網以及廣範應用發展(如前所述)的趨勢,本項技術在未來應用中,對於前端設備的界接、管理及應用推廣上將扮演基礎且重要的角色。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

智慧終端資料存取管理技術

執行單位: 工研院巨資中心 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 資通安全與資料防護技術發展計畫 | 領域: 服務創新 | 技術規格: 1.支援Android APP安控嵌入。 2.安控嵌入框架:發展程式安控嵌入與安全連線管理技術,企業可彈性設定行動軟體存取權限,使行動軟體成可信任程式,封裝後APP程式系統呼叫效率延遲2%,透過安全連... | 潛力預估: 智慧終端為基礎的行動應用已日漸普及,未來應用服務安全的需求必然日益重要。本計畫研發之智慧終端存取管理技術因應此一趨勢,提供自主研發之設備、資料安控機制,並已實施至行動、網通及影音各種智慧終端上。可預期...

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

低膨脹係數Al-Si合金成型技術開發

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 25 ~ 600C範圍內之熱膨脹係數達到11um/mC, 抗拉強度達100Mpa以上。 | 潛力預估: 可提供功能性材料應用

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

高耐溫隔離膜技術開發

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 大型儲電元件與系統技術開發 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 厚度<25μm,孔隙率>50%,McMullin NO<10,尺寸熱收縮<5%(200℃),cycle life 500次90%,自放電率45℃>90%高功率電池驗證評估。 | 潛力預估: 掌握纖維複合加工製程與纖維物性之關聯性,進而調控纖維之微結構,以利開發具有高孔隙率之纖維複合材料。提供高附加價值及多樣化纖維產品。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

高耐溫隔離膜技術開發

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 大型鋰電池元件與儲電技術 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 厚度<25μm,孔隙率>45%,McMullin NO<10,尺寸熱收縮<10%(200℃),cycle life 300次90%,自放電率45℃>90%。 | 潛力預估: 掌握纖維複合加工製程與纖維物性之關聯性,進而調控纖維之微結構,以利開發具有高孔隙率之纖維複合材料。提供高附加價值及多樣化纖維產品。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

嵌入式語音對話模組技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 依運算資源分為IC等級平台(適用於8051、DSP等具50MHz以上CPU)、嵌入式等級平台(ARM-based具400MHz以上CPU)與PC等級平台等三類規格。 ?IC等級平台 –以C51F124... | 潛力預估: 以嵌入式語音辨識與合成技術為重點, 其中在資源有限平台(如IC)的韌體技術已有國內IC廠商投入, 未來應用可期。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

防刮超耐磨層及防污材料技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1. 光學特性:霧度≦0.5 %;透光度≧99%;b* | 潛力預估: 此材料為應用有機無機奈米複合材料之技術,保護軟性OLED元件在組裝與運送過程中,以及在未來應用時避免產生刮傷之耐刮材料,並可使 OLED元件維持原有之光學特性。

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麻醉意識深度監測儀

執行單位: 中科院飛彈火箭研究所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 高光譜組織影像檢測系統開發及臨床適應症探索先期開發計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: (1)麻醉意識深度監測儀「效果理論報告書」。 (2)麻醉意識深度監測儀軟體程式執行檔。 (3)麻醉意識深度監測儀演算模組軟體使用介面說明。 | 潛力預估: 未來應用範圍可以在醫院、無痛拔牙、醫療美容等產業。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

中溫熱電材料與模組製程技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 熱電發電模組及節能應用技術計畫 | 領域: | 技術規格: 中溫熱電材料ZT>1.0,中溫熱電模組面積~40x40 mm/每片,熱電轉換效率~5% | 潛力預估: 目前產值預估:5~10億/年,未來應用普及後,產值將大幅成長。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

摺疊式耐刮軟性保護層

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 鉛筆硬度4H以上,可耐#0000鋼絲絨/1公斤荷重/50次無刮痕 | 潛力預估: 本項技術競爭力:(1)大面積生產;(2)步驟簡化;(3)節省材料;(4)降低設備投資。可協助國內廠商建立自主技術,而不受限於國外材料供應商。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

聚酯儲熱材料之結構及其製備方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 產業用紡織品研究與開發四年計畫 | 專利發明人: 林岩錫、林政助、魏麒書、郭明智、張勝善 | 證書號碼: I439591

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

纏帶式錐形初合材料管件之模壓製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商第二期計畫 | 專利發明人: 黃茂益、林進龍、章俊文、王百祿、葛光祥 | 證書號碼: I299017

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

未來應用有限公司

統一編號: 83303162 | 電話號碼: 02-66039997 | 桃園市桃園區正光一街61號3樓

@ 出進口廠商登記資料

新課綱程式設計(文科社會組): 學會程式設計運算思維,交出跨領域學習歷程檔案的亮麗成績,未來應用在專業領域!

作者: 施百俊, 周樂正著 | 出版單位: 五南 | 版次: 初版 | 出版年月: 111/10 | 適讀對象: 青少年 | 頁數: 280 | 得獎紀錄: | ISBN: 978-626-343-274-1 (平裝, NT$390, 280面, 23公分)

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地址 桃園市桃園區同德里中正路1071號18樓之8 的政府開放資料

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福龍電工股份有限公司

統一編號: 44969843 | 電話號碼: 03-4641729 | 桃園市桃園區同德里中正路1071號18樓之3

@ 出進口廠商登記資料

綠十字健康科技股份有限公司

公司統一編號: 54237777 | 登錄項目: 公司/商業登記 | 桃園市桃園區同德里中正路1071號18樓之3 | 食品業者登錄字號: H-154237777-00000-7

@ 食品業者登錄資料集

福龍電工股份有限公司

統一編號: 44969843 | 電話號碼: 03-4641729 | 桃園市桃園區同德里中正路1071號18樓之3

@ 出進口廠商登記資料

綠十字健康科技股份有限公司

公司統一編號: 54237777 | 登錄項目: 公司/商業登記 | 桃園市桃園區同德里中正路1071號18樓之3 | 食品業者登錄字號: H-154237777-00000-7

@ 食品業者登錄資料集

未來應用有限公司的出進口廠商登記資料

未來應用有限公司出進口廠商登記資料

統一編號83303162
原始登記日期20201210
核發日期20220303
廠商中文名稱未來應用有限公司
廠商英文名稱Future application Co.,Ltd
中文營業地址桃園市桃園區正光一街61號3樓
英文營業地址3 F., No. 61, Zhengguang 1st St., Taoyuan Dist., Taoyuan City 330, Taiwan (R.O.C.)
代表人毛O智
電話號碼02-66039997
傳真號碼(空)
進口資格
出口資格
統一編號: 83303162
原始登記日期: 20201210
核發日期: 20220303
廠商中文名稱: 未來應用有限公司
廠商英文名稱: Future application Co.,Ltd
中文營業地址: 桃園市桃園區正光一街61號3樓
英文營業地址: 3 F., No. 61, Zhengguang 1st St., Taoyuan Dist., Taoyuan City 330, Taiwan (R.O.C.)
代表人: 毛O智
電話號碼: 02-66039997
傳真號碼: (空)
進口資格:
出口資格:

未來應用有限公司的地圖

未來應用有限公司的地址位於

桃園市桃園區文中里正光一街61號三樓
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公司名稱地址負責人狀態
未來應用有限公司桃園市桃園區同德里中正路1071號18樓之8毛韋智核准設立
未來幸福科技應用有限公司臺中市南區崇倫里建國南路一段265號9樓之2陳珮毓核准設立
未來應用有限公司

地址: 桃園市桃園區同德里中正路1071號18樓之8 | 負責人: 毛韋智 | 狀態: 核准設立

未來幸福科技應用有限公司

地址: 臺中市南區崇倫里建國南路一段265號9樓之2 | 負責人: 陳珮毓 | 狀態: 核准設立

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公司名稱地址負責人狀態
彤云工程行桃園市桃園區中正里正光一街56號9樓方盈雲核准設立 - 獨資 (核准文號: 1099007311)
迪爾生技有限公司桃園市桃園區文中里3鄰正光一街100號5樓謝保俊核准設立
巨荃不動產仲介經紀股份有限公司桃園市桃園區同德里中正路1071號17樓之2鮑美玲核准設立
未來應用有限公司桃園市桃園區同德里中正路1071號18樓之8毛韋智核准設立
太美設計事業股份有限公司桃園市桃園區正光一街61號2樓陳文瑞核准設立
晨揚國際企業有限公司桃園市桃園區正光一街277號楊雅媜核准設立
富崎資產管理股份有限公司桃園市桃園區正光一街236號黃彥豪核准設立
彤云工程行

地址: 桃園市桃園區中正里正光一街56號9樓 | 負責人: 方盈雲 | 狀態: 核准設立 - 獨資 (核准文號: 1099007311)

迪爾生技有限公司

地址: 桃園市桃園區文中里3鄰正光一街100號5樓 | 負責人: 謝保俊 | 狀態: 核准設立

巨荃不動產仲介經紀股份有限公司

地址: 桃園市桃園區同德里中正路1071號17樓之2 | 負責人: 鮑美玲 | 狀態: 核准設立

未來應用有限公司

地址: 桃園市桃園區同德里中正路1071號18樓之8 | 負責人: 毛韋智 | 狀態: 核准設立

太美設計事業股份有限公司

地址: 桃園市桃園區正光一街61號2樓 | 負責人: 陳文瑞 | 狀態: 核准設立

晨揚國際企業有限公司

地址: 桃園市桃園區正光一街277號 | 負責人: 楊雅媜 | 狀態: 核准設立

富崎資產管理股份有限公司

地址: 桃園市桃園區正光一街236號 | 負責人: 黃彥豪 | 狀態: 核准設立

來源: 資料由經濟部商業司和政府開放資料平台(data.gov.tw)取得並經過整理。若對內容有任何問題,可聯絡我們以協助處理。