圓晶股份有限公司


圓晶股份有限公司的簡介

圓晶股份有限公司登記設立日期是2019-06-12,目前的營業登記狀態: 核准設立,營業登記地址: 臺南市安南區學東里城北路730號1樓 ( 地圖 ),統編(統一編號): 82889530,圓晶股份有限公司負責人徐士明將此店家登記為公司登記,營業稅籍分類屬於:自有不動產買賣,資本額: 900,000元

大綱

  1. 圓晶股份有限公司的簡介
  2. 商工登記基本資料
  3. 營業登記項目
  4. 財政部營業稅籍行業分類名稱及代號
  5. 核准變更資料 (4筆)
  6. 相似姓名負責人的公司 (1筆)
  7. 相似名稱的政府開放資料 (12筆)
  8. 圓晶股份有限公司的地圖
  9. 相似名稱的公司 (7筆)
  10. 相似地址的公司商號 (7筆)

商工登記基本資料

統一編號82889530
公司狀態核准設立
公司名稱圓晶股份有限公司
資本額總額900,000元
實收資本額900,000元
負責人或代表人徐士明
縣市鄉里臺南市 安南區 學東里 城北路
登記地址臺南市安南區學東里城北路730號1樓 | [ 地圖 ]
登記種類公司登記
登記機關臺南市政府
設立日期2019-06-12
變更日期2020-09-22

營業登記項目

F399040,無店面零售業,F401010,國際貿易業,H701010,住宅及大樓開發租售業,H701020,工業廠房開發租售業,H703090,不動產買賣業,H703100,不動產租賃業,I301030,電子資訊供應服務業,I401010,一般廣告服務業,J799990,其他休閒服務業,ZZ99999,除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

財政部營業稅籍行業分類名稱及代號

681111,自有不動產買賣

核准變更資料

日期公司名稱代表人公司所在地資本額(元)
# 108年06月公司設立登記清單
2019-06-12
圓晶舍利子股份有限公司徐士明臺南市東區自強里東門路三段31號4樓之1900000
# 108年07月公司變更登記清單
2019-07-19
圓晶舍利子股份有限公司徐士明臺南市東區自強里東門路三段31號4樓之1900000
# 109年06月公司變更登記清單
2020-06-08
圓晶舍利子股份有限公司徐士明臺南市安南區學東里城北路730號1樓900000
# 109年09月公司變更登記清單
2020-09-22
圓晶股份有限公司徐士明臺南市安南區學東里城北路730號1樓900000
# 108年06月公司設立登記清單
核准設立日期: 2019-06-12 | 公司名稱: 圓晶舍利子股份有限公司 | 代表人: 徐士明 | 公司所在地: 臺南市東區自強里東門路三段31號4樓之1 | 資本額(元): 900000
# 108年07月公司變更登記清單
核准變更日期: 2019-07-19 | 公司名稱: 圓晶舍利子股份有限公司 | 代表人: 徐士明 | 公司所在地: 臺南市東區自強里東門路三段31號4樓之1 | 資本額(元): 900000
# 109年06月公司變更登記清單
核准變更日期: 2020-06-08 | 公司名稱: 圓晶舍利子股份有限公司 | 代表人: 徐士明 | 公司所在地: 臺南市安南區學東里城北路730號1樓 | 資本額(元): 900000
# 109年09月公司變更登記清單
核准變更日期: 2020-09-22 | 公司名稱: 圓晶股份有限公司 | 代表人: 徐士明 | 公司所在地: 臺南市安南區學東里城北路730號1樓 | 資本額(元): 900000

徐士明相似姓名負責人的公司

公司名稱地址負責人狀態
圓晶股份有限公司臺南市安南區學東里城北路730號1樓徐士明核准設立
圓晶股份有限公司

地址: 臺南市安南區學東里城北路730號1樓 | 負責人: 徐士明 | 狀態: 核准設立

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名稱 圓晶 的政府開放資料

(以下顯示 12 筆) (或要:搜尋所有 圓晶)

3DIC晶圓級接合組裝技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 | 領域: | 技術規格: 1.晶圓薄化及TSV露銅技術:晶圓厚度≦100um ,CMP露銅, TTV ≦1.5um。 2.薄晶圓暫接處置技術:8吋及12吋晶圓,晶圓厚度≦100um 。 3.微凸塊技術:無鉛金屬(Sn、In)電... | 潛力預估: 記憶體3D堆疊產品或背照式影像感測元件(BSI-CIS)

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

3DIC晶圓級接合組裝技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 晶圓薄化及TSV露銅技術:晶圓厚度≦100um ,CMP露銅, TTV ≦1.5um 2. 薄晶圓暫接處置技術:8”及12”晶圓,晶圓厚度≦100um 3. 微凸塊技術:無鉛金屬(Sn、In)... | 潛力預估: 符合輕,薄,短,小,省電,大容量的元件模組應用要求,如手機、平板電腦、穿戴式裝置、伺服器與互聯網應用等

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

84795020001

中文貨名: 供運送、上下料及儲存半導體晶圓、晶圓卡匣,晶圓盒及其他半導體裝置材料之自動機器 | 英文貨名: Automated machines for transports, handling and storage of semiconductor wafers, wafer cassettes, wa... | 實施日期: 0870619 | 截止日期: 0971231

@ 貨品基本資料 (統計參考用)

84795090104

中文貨名: 供運送、上下料及儲存半導體晶圓、晶圓卡匣,晶圓盒及其他半導體裝置材料之自動機器 | 英文貨名: Automated machines for transports, handling and storage of semiconductor wa fers, wafer cassettes, w... | 實施日期: 0860701 | 截止日期: 0870618

@ 貨品基本資料 (統計參考用)

84799036005

中文貨名: 供運送、上下料及儲存半導體晶圓、晶圓卡匣、晶圓盒及其他半導體裝置材料之自動機器之零件 | 英文貨名: Parts of automated machines for transport, handling and storage of semiconductor wafers, wafer casse... | 實施日期: 0870619 | 截止日期: 0971231

@ 貨品基本資料 (統計參考用)

84799090160

中文貨名: 供運送、上下料及儲存半導體晶圓、晶圓卡匣、晶圓盒及其他半導體裝置材料之自動機器之零件 | 英文貨名: Parts of automated machines for transport, handling and storage of semicond uctor wafers, wafer cass... | 實施日期: 0860701 | 截止日期: 0870618

@ 貨品基本資料 (統計參考用)

高密度通道光譜影像量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm | 潛力預估: 台灣的LED設備產能相當充足,但製程良率偏低,且檢測速度遠不及產出率,需求快速光譜檢測新一代技術,本技術可直接針對此需求提供服務。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

三葉圓晶三葉圓晶

電話: (05)5575455 | 品目名稱: 雜項次量微量要素肥料 | 業者名稱: 翔豪生化肥料有限公司 | 雲林縣斗六市梅林里埤頭南路60巷185之1號 | 登記證字號: 肥製(微)字第0334034號

@ 肥料管理整合資訊

美國應用探卡科技有限公司

國別: 美國 | 對外投資事業名稱(英文): APPLIED CANTILEVER TECHNOLOGIES INC | 核准日期: 20040831 | 業別: 積體電路製造業 | 主要營業項目: 晶圓晶粒測試探針卡業務 | 統一編號: 22837088 | 對外事業地址: 高雄市(舊)前鎮區新生路二四八之三九號 | 國外電話: | 國內地址: 高雄市(舊)前鎮區新生路二四八之三九號 | 國內電話: 07-8159877

@ 上市櫃公司對外投資事業名錄

圓晶洋譽國際科技企業興社

統一編號: 99298881 | 電話號碼: 02-2408-0784 | 新北市金山區慈護街7號

@ 出進口廠商登記資料

圓晶平價小吃

公司統一編號: 30377495 | 登錄項目: 公司/商業登記 | 新北市新莊區中和里復興路1段107號 | 食品業者登錄字號: F-130377495-00000-1

@ 食品業者登錄資料集

圓晶平價小吃

公司統一編號: 30377495 | 登錄項目: 餐飲場所 | 新北市新莊區中和里復興路1段107號 | 食品業者登錄字號: F-130377495-00001-2

@ 食品業者登錄資料集

3DIC晶圓級接合組裝技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 | 領域: | 技術規格: 1.晶圓薄化及TSV露銅技術:晶圓厚度≦100um ,CMP露銅, TTV ≦1.5um。 2.薄晶圓暫接處置技術:8吋及12吋晶圓,晶圓厚度≦100um 。 3.微凸塊技術:無鉛金屬(Sn、In)電... | 潛力預估: 記憶體3D堆疊產品或背照式影像感測元件(BSI-CIS)

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

3DIC晶圓級接合組裝技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 晶圓薄化及TSV露銅技術:晶圓厚度≦100um ,CMP露銅, TTV ≦1.5um 2. 薄晶圓暫接處置技術:8”及12”晶圓,晶圓厚度≦100um 3. 微凸塊技術:無鉛金屬(Sn、In)... | 潛力預估: 符合輕,薄,短,小,省電,大容量的元件模組應用要求,如手機、平板電腦、穿戴式裝置、伺服器與互聯網應用等

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

84795020001

中文貨名: 供運送、上下料及儲存半導體晶圓、晶圓卡匣,晶圓盒及其他半導體裝置材料之自動機器 | 英文貨名: Automated machines for transports, handling and storage of semiconductor wafers, wafer cassettes, wa... | 實施日期: 0870619 | 截止日期: 0971231

@ 貨品基本資料 (統計參考用)

84795090104

中文貨名: 供運送、上下料及儲存半導體晶圓、晶圓卡匣,晶圓盒及其他半導體裝置材料之自動機器 | 英文貨名: Automated machines for transports, handling and storage of semiconductor wa fers, wafer cassettes, w... | 實施日期: 0860701 | 截止日期: 0870618

@ 貨品基本資料 (統計參考用)

84799036005

中文貨名: 供運送、上下料及儲存半導體晶圓、晶圓卡匣、晶圓盒及其他半導體裝置材料之自動機器之零件 | 英文貨名: Parts of automated machines for transport, handling and storage of semiconductor wafers, wafer casse... | 實施日期: 0870619 | 截止日期: 0971231

@ 貨品基本資料 (統計參考用)

84799090160

中文貨名: 供運送、上下料及儲存半導體晶圓、晶圓卡匣、晶圓盒及其他半導體裝置材料之自動機器之零件 | 英文貨名: Parts of automated machines for transport, handling and storage of semicond uctor wafers, wafer cass... | 實施日期: 0860701 | 截止日期: 0870618

@ 貨品基本資料 (統計參考用)

高密度通道光譜影像量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm | 潛力預估: 台灣的LED設備產能相當充足,但製程良率偏低,且檢測速度遠不及產出率,需求快速光譜檢測新一代技術,本技術可直接針對此需求提供服務。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

三葉圓晶三葉圓晶

電話: (05)5575455 | 品目名稱: 雜項次量微量要素肥料 | 業者名稱: 翔豪生化肥料有限公司 | 雲林縣斗六市梅林里埤頭南路60巷185之1號 | 登記證字號: 肥製(微)字第0334034號

@ 肥料管理整合資訊

美國應用探卡科技有限公司

國別: 美國 | 對外投資事業名稱(英文): APPLIED CANTILEVER TECHNOLOGIES INC | 核准日期: 20040831 | 業別: 積體電路製造業 | 主要營業項目: 晶圓晶粒測試探針卡業務 | 統一編號: 22837088 | 對外事業地址: 高雄市(舊)前鎮區新生路二四八之三九號 | 國外電話: | 國內地址: 高雄市(舊)前鎮區新生路二四八之三九號 | 國內電話: 07-8159877

@ 上市櫃公司對外投資事業名錄

圓晶洋譽國際科技企業興社

統一編號: 99298881 | 電話號碼: 02-2408-0784 | 新北市金山區慈護街7號

@ 出進口廠商登記資料

圓晶平價小吃

公司統一編號: 30377495 | 登錄項目: 公司/商業登記 | 新北市新莊區中和里復興路1段107號 | 食品業者登錄字號: F-130377495-00000-1

@ 食品業者登錄資料集

圓晶平價小吃

公司統一編號: 30377495 | 登錄項目: 餐飲場所 | 新北市新莊區中和里復興路1段107號 | 食品業者登錄字號: F-130377495-00001-2

@ 食品業者登錄資料集

圓晶股份有限公司的地圖

圓晶股份有限公司的地址位於

臺南市安南區學東里城北路730號1樓
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圓緣水晶坊彰化縣彰化市大同里太平街四一號鍾麗鄉歇業 - 獨資
晶圓包心粉圓高雄市鼓山區臨海二路26之1號1樓許閎森歇業 - 獨資 (核准文號: 10460603400)
晶圓餅店基隆市仁愛區水錦里仁二路八號一樓胡淑慧歇業 - 獨資
圓晶電子企業有限公司

地址: 雲林縣斗南鎮東仁里新興街50號1樓 | 狀態: 解散 (文號: 2008-8-7 經授中字 第0973281138號)

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地址: 新北市中和區中正路503號3樓 | 負責人: 梁育華 | 狀態: 解散 (核准解散日期: 2015-07-17)

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地址: 新竹科學工業園區新竹縣寶山鄉創新一路3號 | 負責人: 黃民奇 | 狀態: 合併解散

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地址: 桃園縣中壢市永興里興國路8號1樓 | 負責人: 林義能 | 狀態: 歇業 - 獨資

圓緣水晶坊

地址: 彰化縣彰化市大同里太平街四一號 | 負責人: 鍾麗鄉 | 狀態: 歇業 - 獨資

晶圓包心粉圓

地址: 高雄市鼓山區臨海二路26之1號1樓 | 負責人: 許閎森 | 狀態: 歇業 - 獨資 (核准文號: 10460603400)

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振豐工程行

地址: 臺南市安南區學東里城北路866巷105弄41號2樓 | 負責人: 黃良相 | 狀態: 歇業 - 獨資

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