合介有限公司


合介有限公司的簡介

合介有限公司登記設立日期是2018-08-24,目前的營業登記狀態: 核准設立,營業登記地址: 桃園市大溪區仁美里20鄰介壽路530號 ( 地圖 ),統編(統一編號): 54946362,合介有限公司負責人簡嘉慶將此店家登記為公司登記,營業稅籍分類屬於:其他管理顧問,資本額: 1,000,000元

大綱

  1. 合介有限公司的簡介
  2. 商工登記基本資料
  3. 營業登記項目
  4. 財政部營業稅籍行業分類名稱及代號
  5. 核准變更資料 (1筆)
  6. 相似姓名負責人的公司 (5筆)
  7. 相似名稱的政府開放資料 (20筆)
  8. 合介有限公司的地圖
  9. 相似名稱的公司 (7筆)
  10. 相似地址的公司商號 (7筆)

商工登記基本資料

統一編號54946362
公司狀態核准設立
公司名稱合介有限公司
資本額總額1,000,000元
負責人或代表人簡嘉慶
縣市鄉里桃園市 大溪區 仁美里 介壽路
登記地址桃園市大溪區介壽路530號 | [ 地圖 ]
登記種類公司登記
登記機關桃園市政府
設立日期2018-08-24

營業登記項目

G799990,其他運輸輔助業,I102010,投資顧問業,I103060,管理顧問業,I199990,其他顧問服務業,IZ06010,理貨包裝業,IZ99990,其他工商服務業,J601010,藝文服務業,J602010,演藝活動業,J603010,音樂展演空間業,J799990,其他休閒服務業,JZ99990,未分類其他服務業,EZ99990,其他工程業,F113030,精密儀器批發業,F113050,電腦及事務性機器設備批發業,F119010,電子材料批發業,F401010,國際貿易業,I301010,資訊軟體服務業,I301020,資料處理服務業,I301030,電子資訊供應服務業,ZZ99999,除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

財政部營業稅籍行業分類名稱及代號

702099,其他管理顧問,820212,工商展覽籌辦

核准變更資料

日期公司名稱代表人公司所在地資本額(元)
# 107年08月公司設立登記清單
2018-08-24
合介有限公司簡嘉慶桃園市大溪區介壽路530號1000000
# 107年08月公司設立登記清單
核准設立日期: 2018-08-24 | 公司名稱: 合介有限公司 | 代表人: 簡嘉慶 | 公司所在地: 桃園市大溪區介壽路530號 | 資本額(元): 1000000

簡嘉慶相似姓名負責人的公司

公司名稱地址負責人狀態
敦煌工程行臺東縣臺東市中正里寶桑二六九號一樓簡嘉慶歇業 - 獨資
一九八五國際良品有限公司新北市新莊區化成路29巷72號簡嘉慶核准設立
合力昇工業有限公司桃園市八德區瑞豐里豐成街43號簡嘉慶核准設立
耘陞有限公司臺中市西屯區潮洋里市政北二路236號27樓之1簡嘉慶解散 (核准解散日期: 2021-12-01)
琳達盒子工作室新北市新莊區化成路29巷72號簡嘉慶核准設立 - 獨資
敦煌工程行

地址: 臺東縣臺東市中正里寶桑二六九號一樓 | 負責人: 簡嘉慶 | 狀態: 歇業 - 獨資

一九八五國際良品有限公司

地址: 新北市新莊區化成路29巷72號 | 負責人: 簡嘉慶 | 狀態: 核准設立

合力昇工業有限公司

地址: 桃園市八德區瑞豐里豐成街43號 | 負責人: 簡嘉慶 | 狀態: 核准設立

耘陞有限公司

地址: 臺中市西屯區潮洋里市政北二路236號27樓之1 | 負責人: 簡嘉慶 | 狀態: 解散 (核准解散日期: 2021-12-01)

琳達盒子工作室

地址: 新北市新莊區化成路29巷72號 | 負責人: 簡嘉慶 | 狀態: 核准設立 - 獨資

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名稱 合介 的政府開放資料

(以下顯示 20 筆) (或要:搜尋所有 合介)

以模板方式實現網路服務整合介面之方法以及以此方法實現之網路服務整合介面

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 服務網絡技術發展四年計畫 | 專利發明人: 王派斌、杜宗瑋、謝育峰 | 證書號碼: 發明第I231452號

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

AI輔助創新_ 當生成式AI工具遇到TRIZ創新工具

聯絡方式: 02-2586-5000#257 | 是否收費: 1 | 活動地點: 許昌街42-1號4樓 | 開始日期: 20231202 | 結束日期: 20231202 | 發起單位: 窗口 | 主辦單位: 智合創新顧問有限公司

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複合電極及電解電容器

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 簡宏仲 ,杜佾璋 ,蔡麗端 | 證書號碼: I483274

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

複合電極及電解電容器

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 簡宏仲 ,杜佾璋 ,蔡麗端 | 證書號碼: 9,390,863

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

具有複合介質之基板及其所組成之多層基板

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張致豪 吳仕先 李明林 賴信助 | 證書號碼: 7,349,196

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

具有複合介質之基板及其所組成之多層基板

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張致豪 吳仕先 李明林 賴信助 | 證書號碼: ZL200510117656.2

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

具有複合介質之基板及其所組成之多層基板

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 98 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張致豪 ,吳仕先 ,李明林 ,賴信助 , | 證書號碼: I308855

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

熱電模組耐溫接合技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 綠色電能材料與系統應用開發計畫 | 領域: | 技術規格: 熱電模組最高耐溫280℃ 模組尺寸30x30~40x40 mm 熱電模組厚度1.3~2.0mm 可使用一般迴銲爐 採用無毒環保型接合材料 | 潛力預估: 本技術可應用於300℃以下工業用餘熱之回收再利用,例如鋼鐵、水泥、石化、金屬熔煉、玻璃、食品、造紙及焚化爐等工業領域均有此工業於熱,此有助於節能省碳。另外,亦有機會應用於特殊電子產品的回焊,可提高接合...

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

運動娛樂整合介面通用化開發技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 自行車暨健康科技關鍵技術整合應用計畫 | 領域: | 技術規格: 本技術採模組化設計,可快速整合應用於不同運動健身器材開發,例如具備互動娛樂功能之騎馬機、踏步機、健身車、橢圓機等。技術規格包含一組遊戲操控方向感測模組、一遊戲速度感測模組、一訊號處理模組、一訊號無線傳... | 潛力預估: 未來本項技術研發方向將整合國內發展之運動健身產品應用,開發具運動娛樂整合之高附加價值產品,藉由差異化與功能提升可協助國內產業突破現有競爭市場因產品同質性太高造成之競爭劣勢。提升國內產業核心技術升級與競...

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有機薄膜電晶體製造方法及其結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 95 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 駱伯遠、裴靜偉 | 證書號碼: I261361

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開放式ICT模組整合介面

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛開放式底盤平台關鍵技術暨產業化建構計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 硬體規格: Microcontroller 32-Bit, 667MHz CANBUS Support 2.0 A/B >500kbps RS232/RS485/UART D... | 潛力預估: 應用於xEV底盤ICT模組整合控制應用,包含一體化電路設計,整體開發依據ISO 26262法規精神進行軟硬體設計,讓相關ICT模組達到隨插即用,快速整合功效。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

自助式託運服務系統 V.1

執行單位: 工研院服科中心 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧LOHAS服務開發/技術應用與多元場域驗證計畫 | 領域: 服務創新 | 技術規格: one | 潛力預估: 使用Java開發 採用Open source第三方函式庫 針對觸控螢幕操作設計之UI/UX 整合標籤印表機,可列印託運單

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電鑄模仁低溫增厚技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)接合溫度200-400℃; (2)結合強度3000psi以上; (3)變形量 | 潛力預估: 基於光電、通訊、生技及電腦週邊產品對模具開發之需求日殷,市場前景可期。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

CAN線控次系統控制界面整合技術

執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛驗證與技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.500 kbpsCAN網路閘道器,具2個CAN網路通道 2.車輛動力、安全、底盤等次系統線控通訊協定 3.控制/診斷網路資訊 4.CAN現傳整合架構 5.測試驗證模擬雛型平台 | 潛力預估: 應用在車輛CAN線控網路及車輛電子次系統整合

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

電鑄模仁低溫增厚技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)接合溫度200-400℃;(2)結合強度3000psi以上;(3)變形量 | 潛力預估: 光電、通訊、生技及電腦週邊產品對模具開發之需求日殷,本技術可縮短製模時程,提升模具使用壽命,市場前景可期。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

多層次系統架構軟體開發技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院服務型科專計畫 | 領域: | 技術規格: (一)資料存取層: 1.支援多種資料庫 2.可支援COM+ 3.動態存取多個資料庫(二)商業邏輯層: 1.彈性擴充系統功能模組 2.多層式系統架構 (N-Tier) 3.元件化模組設計(三)系統展示層... | 潛力預估: 取得現有經過驗證之系統架構與應用系統開發技術,快速跨入專業之分散式多層次系統架構開發領域,降低技術研究成本與人力開發成本,取得即時性異質資料交換整合機制,快速建置企業間異質資訊整合介面

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

分散式即時資訊聯網技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 101 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 先進感知平台與綠能應用系統技術計畫 | 領域: 電資通光 | 技術規格: 完成符合微電網需求的設備端通訊,且兼具高彈性與高穩定度,同時資料格式需符合開發: 1. 分散式能源資料模型(IEC61850-7-420) 2. 即時事件通訊(IEC61850-7-2)。 | 潛力預估: 微電網與再生能源管理服務解決方案是以分散式發電與分散式能源監控通訊平台為基礎,以標準化整合介面(IEC61850),滿足微電網多樣性的系統快速整合需求,同時也兼容與發電端既有系統、先進讀表系統分享資料...

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

航空資料鏈路通訊處理軟體(V2.0)

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發四年計畫 | 領域: 機械與航太 | 技術規格: 陸陸通訊處理功能:Load Sheet 信息產生/分解處理、OOOI 信息產生/分解處理。航空資料處理功能:OOOI資料自動輸入處理、OOOI資料人工輸入處理、航機班表資料庫介面處理、OOOI資料圖形... | 潛力預估: 帶領廠商共同進行航空資料鏈路通訊系統開發,奠定核心技術之研發能力,並提昇廠商數位通訊技術能量,以爭取航空通訊、交通資訊服務及相關應用系統之市場機會。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

智慧綠建築中控管理雛形

執行單位: 資策會 | 產出年度: 101 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 事業轉型平台雛形與領域應用計畫 | 領域: 其他 | 技術規格: 1. 支援人機互動模組,提供三種以上角色化/個人化之專屬互動模式,同時可提供即時事件通知與最適化調控建議。 2. 支援智慧分析模組 3. 支援階層式架構之共通資訊模型 4. 支援設備與資訊整合及控制介... | 潛力預估: 本技術之研發將可帶領國內整體產業鏈進入國際智慧綠建築市場,預計5年後將可創造整體產值達500億元。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

服務網絡資訊應用開發平台(V3.0)

執行單位: 資策會 | 產出年度: 96 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 服務網絡平台技術研發四年計畫 | 領域: 研發服務 | 技術規格: 本平台技術主要以四大模組所構程,分別是訊息模組,事件模組,流程模組,資料模組._x000D_ 訊息模組出來自於既有SOA架構平台持續演進而成,於是如何將既有知成果完整的獨立以及模組化是本模組的產... | 潛力預估: ITES領域

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

以模板方式實現網路服務整合介面之方法以及以此方法實現之網路服務整合介面

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 服務網絡技術發展四年計畫 | 專利發明人: 王派斌、杜宗瑋、謝育峰 | 證書號碼: 發明第I231452號

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

AI輔助創新_ 當生成式AI工具遇到TRIZ創新工具

聯絡方式: 02-2586-5000#257 | 是否收費: 1 | 活動地點: 許昌街42-1號4樓 | 開始日期: 20231202 | 結束日期: 20231202 | 發起單位: 窗口 | 主辦單位: 智合創新顧問有限公司

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複合電極及電解電容器

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 簡宏仲 ,杜佾璋 ,蔡麗端 | 證書號碼: I483274

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

複合電極及電解電容器

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 簡宏仲 ,杜佾璋 ,蔡麗端 | 證書號碼: 9,390,863

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

具有複合介質之基板及其所組成之多層基板

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張致豪 吳仕先 李明林 賴信助 | 證書號碼: 7,349,196

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

具有複合介質之基板及其所組成之多層基板

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張致豪 吳仕先 李明林 賴信助 | 證書號碼: ZL200510117656.2

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

具有複合介質之基板及其所組成之多層基板

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 98 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張致豪 ,吳仕先 ,李明林 ,賴信助 , | 證書號碼: I308855

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

熱電模組耐溫接合技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 綠色電能材料與系統應用開發計畫 | 領域: | 技術規格: 熱電模組最高耐溫280℃ 模組尺寸30x30~40x40 mm 熱電模組厚度1.3~2.0mm 可使用一般迴銲爐 採用無毒環保型接合材料 | 潛力預估: 本技術可應用於300℃以下工業用餘熱之回收再利用,例如鋼鐵、水泥、石化、金屬熔煉、玻璃、食品、造紙及焚化爐等工業領域均有此工業於熱,此有助於節能省碳。另外,亦有機會應用於特殊電子產品的回焊,可提高接合...

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

運動娛樂整合介面通用化開發技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 自行車暨健康科技關鍵技術整合應用計畫 | 領域: | 技術規格: 本技術採模組化設計,可快速整合應用於不同運動健身器材開發,例如具備互動娛樂功能之騎馬機、踏步機、健身車、橢圓機等。技術規格包含一組遊戲操控方向感測模組、一遊戲速度感測模組、一訊號處理模組、一訊號無線傳... | 潛力預估: 未來本項技術研發方向將整合國內發展之運動健身產品應用,開發具運動娛樂整合之高附加價值產品,藉由差異化與功能提升可協助國內產業突破現有競爭市場因產品同質性太高造成之競爭劣勢。提升國內產業核心技術升級與競...

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

有機薄膜電晶體製造方法及其結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 95 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 駱伯遠、裴靜偉 | 證書號碼: I261361

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

開放式ICT模組整合介面

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛開放式底盤平台關鍵技術暨產業化建構計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 硬體規格: Microcontroller 32-Bit, 667MHz CANBUS Support 2.0 A/B >500kbps RS232/RS485/UART D... | 潛力預估: 應用於xEV底盤ICT模組整合控制應用,包含一體化電路設計,整體開發依據ISO 26262法規精神進行軟硬體設計,讓相關ICT模組達到隨插即用,快速整合功效。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

自助式託運服務系統 V.1

執行單位: 工研院服科中心 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧LOHAS服務開發/技術應用與多元場域驗證計畫 | 領域: 服務創新 | 技術規格: one | 潛力預估: 使用Java開發 採用Open source第三方函式庫 針對觸控螢幕操作設計之UI/UX 整合標籤印表機,可列印託運單

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

電鑄模仁低溫增厚技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)接合溫度200-400℃; (2)結合強度3000psi以上; (3)變形量 | 潛力預估: 基於光電、通訊、生技及電腦週邊產品對模具開發之需求日殷,市場前景可期。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

CAN線控次系統控制界面整合技術

執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛驗證與技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.500 kbpsCAN網路閘道器,具2個CAN網路通道 2.車輛動力、安全、底盤等次系統線控通訊協定 3.控制/診斷網路資訊 4.CAN現傳整合架構 5.測試驗證模擬雛型平台 | 潛力預估: 應用在車輛CAN線控網路及車輛電子次系統整合

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

電鑄模仁低溫增厚技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)接合溫度200-400℃;(2)結合強度3000psi以上;(3)變形量 | 潛力預估: 光電、通訊、生技及電腦週邊產品對模具開發之需求日殷,本技術可縮短製模時程,提升模具使用壽命,市場前景可期。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

多層次系統架構軟體開發技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院服務型科專計畫 | 領域: | 技術規格: (一)資料存取層: 1.支援多種資料庫 2.可支援COM+ 3.動態存取多個資料庫(二)商業邏輯層: 1.彈性擴充系統功能模組 2.多層式系統架構 (N-Tier) 3.元件化模組設計(三)系統展示層... | 潛力預估: 取得現有經過驗證之系統架構與應用系統開發技術,快速跨入專業之分散式多層次系統架構開發領域,降低技術研究成本與人力開發成本,取得即時性異質資料交換整合機制,快速建置企業間異質資訊整合介面

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分散式即時資訊聯網技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 101 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 先進感知平台與綠能應用系統技術計畫 | 領域: 電資通光 | 技術規格: 完成符合微電網需求的設備端通訊,且兼具高彈性與高穩定度,同時資料格式需符合開發: 1. 分散式能源資料模型(IEC61850-7-420) 2. 即時事件通訊(IEC61850-7-2)。 | 潛力預估: 微電網與再生能源管理服務解決方案是以分散式發電與分散式能源監控通訊平台為基礎,以標準化整合介面(IEC61850),滿足微電網多樣性的系統快速整合需求,同時也兼容與發電端既有系統、先進讀表系統分享資料...

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航空資料鏈路通訊處理軟體(V2.0)

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發四年計畫 | 領域: 機械與航太 | 技術規格: 陸陸通訊處理功能:Load Sheet 信息產生/分解處理、OOOI 信息產生/分解處理。航空資料處理功能:OOOI資料自動輸入處理、OOOI資料人工輸入處理、航機班表資料庫介面處理、OOOI資料圖形... | 潛力預估: 帶領廠商共同進行航空資料鏈路通訊系統開發,奠定核心技術之研發能力,並提昇廠商數位通訊技術能量,以爭取航空通訊、交通資訊服務及相關應用系統之市場機會。

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智慧綠建築中控管理雛形

執行單位: 資策會 | 產出年度: 101 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 事業轉型平台雛形與領域應用計畫 | 領域: 其他 | 技術規格: 1. 支援人機互動模組,提供三種以上角色化/個人化之專屬互動模式,同時可提供即時事件通知與最適化調控建議。 2. 支援智慧分析模組 3. 支援階層式架構之共通資訊模型 4. 支援設備與資訊整合及控制介... | 潛力預估: 本技術之研發將可帶領國內整體產業鏈進入國際智慧綠建築市場,預計5年後將可創造整體產值達500億元。

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服務網絡資訊應用開發平台(V3.0)

執行單位: 資策會 | 產出年度: 96 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 服務網絡平台技術研發四年計畫 | 領域: 研發服務 | 技術規格: 本平台技術主要以四大模組所構程,分別是訊息模組,事件模組,流程模組,資料模組._x000D_ 訊息模組出來自於既有SOA架構平台持續演進而成,於是如何將既有知成果完整的獨立以及模組化是本模組的產... | 潛力預估: ITES領域

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合介有限公司的地圖

合介有限公司的地址位於

桃園市大溪區仁美里20鄰介壽路530號
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合利旺房屋仲介有限公司桃園市桃園區延壽街159號1樓解散 (文號: 2006-8-30 經授中字 第0953276982號)
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