峰柏有限公司
峰柏有限公司的簡介
峰柏有限公司(FONG BOR CO., LTD.)登記設立日期是1982-02-26，目前的營業登記狀態: 核准設立，電話: 02-2641-4828，營業登記地址: 桃園市觀音區草漯里福祥街18-2號 ( 地圖 )，統編(統一編號): 34369264，峰柏有限公司負責人陳耀宗將此店家登記為公司登記，營業稅籍分類屬於:其他未分類紙製品製造，資本額: 5,000,000元。
大綱
- 峰柏有限公司的簡介
- 商工登記基本資料
- 營業登記項目
- 財政部營業稅籍行業分類名稱及代號
- 核准變更資料 (4筆)
- 相似姓名負責人的公司 (5筆)
- 相似名稱的政府開放資料 (20筆)
- 峰柏有限公司的出進口廠商登記資料 (1筆)
- 峰柏有限公司的地圖
- 相似名稱的公司 (7筆)
- 相似地址的公司商號 (7筆)
商工登記基本資料
| 統一編號 | 34369264 |
| 公司狀態 | 核准設立 |
| 公司名稱 | 峰柏有限公司 |
| 公司別名 | FONG BOR CO., LTD. |
| 資本額總額 | 5,000,000元 |
| 負責人或代表人 | 陳耀宗 |
| 聯絡電話 | 02-2641-4828 |
| 縣市鄉里 | 桃園市 觀音區 草漯里 福祥街 |
| 登記地址 | 桃園市觀音區草漯里11鄰福祥街18之2號 | [ 地圖 ] |
| 登記種類 | 公司登記 |
| 登記機關 | 新北市政府 |
| 設立日期 | 1982-02-26 |
| 變更日期 | 2022-07-13 |
營業登記項目
C601020,紙製造業,C601030,紙容器製造業,C601040,加工紙製造業,C601990,其他紙製品製造業,C701010,印刷業,C703010,印刷品裝訂及加工業,C802120,工業助劑製造業,C804020,工業用橡膠製品製造業,C804990,其他橡膠製品製造業,C805050,工業用塑膠製品製造業,C805070,強化塑膠製品製造業,C805990,其他塑膠製品製造業,CA01030,鋼鐵鑄造業,CA01050,鋼材二次加工業,CA01120,銅鑄造業,CA01130,銅材軋延、伸線、擠型業,CB01010,機械設備製造業,CB01990,其他機械製造業,CC01080,電子零組件製造業,CZ99990,未分類其他工業製品製造業,E599010,配管工程業,E601010,電器承裝業,E601020,電器安裝業,E603010,電纜安裝工程業,E603050,自動控制設備工程業,E604010,機械安裝業,EZ99990,其他工程業,F106010,五金批發業,F106030,模具批發業,F113010,機械批發業,F113020,電器批發業,F113990,其他機械器具批發業,F119010,電子材料批發業,F206010,五金零售業,F206030,模具零售業,F213010,電器零售業,F213080,機械器具零售業,F213990,其他機械器具零售業,F219010,電子材料零售業,F399040,無店面零售業,F401010,國際貿易業,CA02030,螺絲、螺帽、螺絲釘、及鉚釘等製品製造業,CA02060,金屬容器製造業,CA02990,其他金屬製品製造業,CQ01010,模具製造業,ZZ99999,除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務,CC01990,其他電機及電子機械器材製造業,CM01010,箱、包、袋製造業
財政部營業稅籍行業分類名稱及代號
159999,其他未分類紙製品製造,160212,印刷品裝訂及加工,292912,印刷機械設備製造,456199,其他家用電器批發
新北市 ■ 基隆市 ■ 臺北市 ■ 桃園市 ■ 新竹縣 ■ 新竹市 ■ 苗栗縣 ■ 臺中市 ■ 彰化縣 ■ 南投縣 ■ 雲林縣 ■ 嘉義縣 ■ 嘉義市 ■ 臺南市 ■ 高雄市 ■ 屏東縣 ■ 宜蘭縣 ■ 花蓮縣 ■ 臺東縣 ■ 澎湖縣 ■ 金門縣 ■ 連江縣
中壢區 ■ 平鎮區 ■ 龍潭區 ■ 楊梅區 ■ 新屋區 ■ 觀音區 ■ 桃園區 ■ 龜山區 ■ 八德區 ■ 大溪區 ■ 復興區 ■ 大園區 ■ 蘆竹區
核准變更資料
| 日期 | 公司名稱 | 代表人 | 公司所在地 | 資本額(元) |
|---|---|---|---|---|
# 102年08月公司變更登記清單2013-08-01 | 峰柏有限公司 | 陳朝常 | 新北市汐止區樟樹里11鄰大同路1段302巷30號 | 5000000 |
# 106年09月公司變更登記清單2017-09-28 | 峰柏有限公司 | 陳永昌 | 新北市汐止區大同路1段302巷30號 | 5000000 |
# 109年11月公司變更登記清單2020-11-25 | 峰柏有限公司 | 陳耀宗 | 新北市汐止區大同路1段302巷30號 | 5000000 |
# 111年07月公司變更登記清單2022-07-13 | 峰柏有限公司 | 陳耀宗 | 桃園市觀音區草漯里11鄰福祥街18之2號 | 5000000 |
# 102年08月公司變更登記清單核准變更日期: 2013-08-01 | 公司名稱: 峰柏有限公司 | 代表人: 陳朝常 | 公司所在地: 新北市汐止區樟樹里11鄰大同路1段302巷30號 | 資本額(元): 5000000 |
# 106年09月公司變更登記清單核准變更日期: 2017-09-28 | 公司名稱: 峰柏有限公司 | 代表人: 陳永昌 | 公司所在地: 新北市汐止區大同路1段302巷30號 | 資本額(元): 5000000 |
# 109年11月公司變更登記清單核准變更日期: 2020-11-25 | 公司名稱: 峰柏有限公司 | 代表人: 陳耀宗 | 公司所在地: 新北市汐止區大同路1段302巷30號 | 資本額(元): 5000000 |
# 111年07月公司變更登記清單核准變更日期: 2022-07-13 | 公司名稱: 峰柏有限公司 | 代表人: 陳耀宗 | 公司所在地: 桃園市觀音區草漯里11鄰福祥街18之2號 | 資本額(元): 5000000 |
與陳耀宗相似姓名負責人的公司
| 公司名稱 | 地址 | 負責人 | 狀態 |
|---|---|---|---|
| 喬凱企業社 | 彰化縣彰化市華北里南郭路一段五二巷二二之一九號 | 陳 耀 宗 | 撤銷 - 獨資 |
| 義榮行 | 高雄市鹽埕區瀨南街４３號４樓 | 陳耀宗 | 歇業 - 獨資 (核准文號: 10562035000) |
| 大葉商行 | 桃園縣中壢市龍昌里龍昌路２２４號１樓 | 陳耀宗 | 核准設立 - 獨資 |
| 上弦月企業社 | 桃園縣桃園市武陵里民生路８６號２樓 | 陳耀宗 | 歇業 - 獨資 |
| 全球科技通訊行 | 彰化縣二林鎮豐田里斗苑路4段662號1樓 | 陳耀宗 | 歇業 - 獨資 |
| 喬凱企業社 地址: 彰化縣彰化市華北里南郭路一段五二巷二二之一九號 | 負責人: 陳 耀 宗 | 狀態: 撤銷 - 獨資 |
| 義榮行 地址: 高雄市鹽埕區瀨南街４３號４樓 | 負責人: 陳耀宗 | 狀態: 歇業 - 獨資 (核准文號: 10562035000) |
| 大葉商行 地址: 桃園縣中壢市龍昌里龍昌路２２４號１樓 | 負責人: 陳耀宗 | 狀態: 核准設立 - 獨資 |
| 上弦月企業社 地址: 桃園縣桃園市武陵里民生路８６號２樓 | 負責人: 陳耀宗 | 狀態: 歇業 - 獨資 |
| 全球科技通訊行 地址: 彰化縣二林鎮豐田里斗苑路4段662號1樓 | 負責人: 陳耀宗 | 狀態: 歇業 - 獨資 |
名稱 峰柏 的政府開放資料
峰柏貿易有限公司 | 統一編號: 42653592 | 電話號碼: 02-89119853 | 新北市中和區捷運路10號 @ 出進口廠商登記資料 |
峰柏有限公司 | 統一編號: 34369264 | 電話號碼: 02-26414828 | 桃園市觀音區草漯里11鄰福祥街18之2號 @ 出進口廠商登記資料 |
峰柏有限公司 | 產品中類: 29機械設備製造業 | 廠址: 新北市汐止區樟樹里大同路1段302巷30號 | 工廠現況: 歇業 | 主要產品: 291金屬加工用機械設備 292其他專用機械設備 @ 新北市工廠登記清冊v2 |
無鹵混成基板材料 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: Tg ＞ 250℃ 、 CTE55 ppm/℃，吸水率＜ 0.4% 、Peel strength8lb/in(1oz銅箔)，soldering at 288℃＞60sec、UL94-V0。 | 潛力預估: 目前耐高溫無鹵基板材料主要以日本為競爭對手。MGC、Toshiba、MEW、Mitsui 及Sumitomo Baklite等公司所開發的無鹵基板材料，Tg200℃ ，歐美則有Polyclad la... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
可印式絕緣接著封膠材料技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 所開發可印式絕緣接著封膠材料，其室溫下絕緣阻抗>1013Ω，接著強度＞4lb/in，硬化溫度＜130℃，提供固態電解質正極與負極之鋁箔與銅箔接著絕緣功能，可使固態電解質電池正常運作，提供更多元之電子產... | 潛力預估: 開發此印製式封膠材料技術後，搭配可印式電解質技術，預計可在鋰電池產業上，提供有別於過去產業非連續式製程，且舊式鋰電池電解液在多次循環使用後，電解液容易揮發造成電池膨脹漏液等問題。預計可降低固態電解質應... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
低損高導熱基板材料技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: K:0.32 W/mK Df@10 GHz:0.007 Dk@10 GHz:2.65 | 潛力預估: 使國內廠商具有含雙鍵導熱樹脂製備能力 ，協助國內電子材料產業鏈掌握關鍵材料，提升未來高頻產業競爭力 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展, 李宗銘, 曾峰柏, 廖如仕, 黃佳祺, 林慈婷 | 證書號碼: 207086 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物 | 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展, 李宗銘, 曾峰柏, 廖如仕, 黃佳祺, 林慈婷 | 證書號碼: 6809130 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
用於傳導壓力訊號之封裝材料組成物及感測器 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 專利發明人: 曾峰柏 邱國展 李宗銘 鄭世裕 許志維 | 證書號碼: I278973 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物 | 核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 專利發明人: 邱國展 李宗銘 曾峰柏 廖如仕 黃佳祺 林慈婷 | 證書號碼: ZL200410039268.2 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
用于傳導壓力信號的封裝材料組成物及傳感器 | 核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 專利發明人: 曾峰柏, 邱國展, 李宗銘, 鄭世裕, 許志維 | 證書號碼: ZL200510048792.0 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
無鹵耐高溫組成物 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 曾峰柏 ,許榮木 ,潘金平 ,李宗銘 , | 證書號碼: I330660 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
無鹵耐高溫組合物 | 核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 曾峰柏 ,許榮木 ,潘金平 ,李宗銘 , | 證書號碼: ZL200610171284.6 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
無鹵耐高溫組成物 | 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 曾峰柏,許榮木,潘金平,李宗銘, | 證書號碼: 7,834,070 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
改質型雙馬來亞醯胺樹脂、製備方法及包含該樹脂之組合物 | 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 曾峰柏,廖如仕,邱國展 | 證書號碼: 8,039,537 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
改性雙馬來醯亞胺樹脂、制備方法及包含該樹脂的組合物 | 核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 曾峰柏 ,廖如仕 ,邱國展 | 證書號碼: ZL201010242559.7 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
改質型雙馬來亞醯胺樹脂、製備方法及包含該樹脂之組合物 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 曾峰柏 ,廖如仕 ,邱國展 | 證書號碼: I398465 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
固態電解質、鋰電池、與電化學載具結構 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 鄭錦淑 ,楊長榮 ,王復民 ,邱國展 ,曾峰柏 ,邱俊毅 | 證書號碼: I445739 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
固態電解質及具有它的鋰電池與電化學載具結構 | 核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 鄭錦淑 ,楊長榮 ,王復民 ,邱國展 ,曾峰柏 ,邱俊毅 | 證書號碼: ZL201110461301.0 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
樹脂配方、樹脂聚合物及包含該聚合物之複合材料 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 莊貴貽 ,廖如仕 ,曾峰柏 ,邱國展 | 證書號碼: I480329 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
峰柏貿易有限公司統一編號: 42653592 | 電話號碼: 02-89119853 | 新北市中和區捷運路10號 @ 出進口廠商登記資料 |
峰柏有限公司統一編號: 34369264 | 電話號碼: 02-26414828 | 桃園市觀音區草漯里11鄰福祥街18之2號 @ 出進口廠商登記資料 |
峰柏有限公司產品中類: 29機械設備製造業 | 廠址: 新北市汐止區樟樹里大同路1段302巷30號 | 工廠現況: 歇業 | 主要產品: 291金屬加工用機械設備 292其他專用機械設備 @ 新北市工廠登記清冊v2 |
無鹵混成基板材料執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: Tg ＞ 250℃ 、 CTE55 ppm/℃，吸水率＜ 0.4% 、Peel strength8lb/in(1oz銅箔)，soldering at 288℃＞60sec、UL94-V0。 | 潛力預估: 目前耐高溫無鹵基板材料主要以日本為競爭對手。MGC、Toshiba、MEW、Mitsui 及Sumitomo Baklite等公司所開發的無鹵基板材料，Tg200℃ ，歐美則有Polyclad la... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
可印式絕緣接著封膠材料技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 所開發可印式絕緣接著封膠材料，其室溫下絕緣阻抗>1013Ω，接著強度＞4lb/in，硬化溫度＜130℃，提供固態電解質正極與負極之鋁箔與銅箔接著絕緣功能，可使固態電解質電池正常運作，提供更多元之電子產... | 潛力預估: 開發此印製式封膠材料技術後，搭配可印式電解質技術，預計可在鋰電池產業上，提供有別於過去產業非連續式製程，且舊式鋰電池電解液在多次循環使用後，電解液容易揮發造成電池膨脹漏液等問題。預計可降低固態電解質應... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
低損高導熱基板材料技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: K:0.32 W/mK Df@10 GHz:0.007 Dk@10 GHz:2.65 | 潛力預估: 使國內廠商具有含雙鍵導熱樹脂製備能力 ，協助國內電子材料產業鏈掌握關鍵材料，提升未來高頻產業競爭力 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展, 李宗銘, 曾峰柏, 廖如仕, 黃佳祺, 林慈婷 | 證書號碼: 207086 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展, 李宗銘, 曾峰柏, 廖如仕, 黃佳祺, 林慈婷 | 證書號碼: 6809130 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
用於傳導壓力訊號之封裝材料組成物及感測器核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 專利發明人: 曾峰柏 邱國展 李宗銘 鄭世裕 許志維 | 證書號碼: I278973 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 專利發明人: 邱國展 李宗銘 曾峰柏 廖如仕 黃佳祺 林慈婷 | 證書號碼: ZL200410039268.2 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
用于傳導壓力信號的封裝材料組成物及傳感器核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 專利發明人: 曾峰柏, 邱國展, 李宗銘, 鄭世裕, 許志維 | 證書號碼: ZL200510048792.0 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
無鹵耐高溫組成物核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 曾峰柏 ,許榮木 ,潘金平 ,李宗銘 , | 證書號碼: I330660 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
無鹵耐高溫組合物核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 曾峰柏 ,許榮木 ,潘金平 ,李宗銘 , | 證書號碼: ZL200610171284.6 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
無鹵耐高溫組成物核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 曾峰柏,許榮木,潘金平,李宗銘, | 證書號碼: 7,834,070 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
改質型雙馬來亞醯胺樹脂、製備方法及包含該樹脂之組合物核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 曾峰柏,廖如仕,邱國展 | 證書號碼: 8,039,537 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
改性雙馬來醯亞胺樹脂、制備方法及包含該樹脂的組合物核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 曾峰柏 ,廖如仕 ,邱國展 | 證書號碼: ZL201010242559.7 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
改質型雙馬來亞醯胺樹脂、製備方法及包含該樹脂之組合物核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 曾峰柏 ,廖如仕 ,邱國展 | 證書號碼: I398465 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
固態電解質、鋰電池、與電化學載具結構核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 鄭錦淑 ,楊長榮 ,王復民 ,邱國展 ,曾峰柏 ,邱俊毅 | 證書號碼: I445739 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
固態電解質及具有它的鋰電池與電化學載具結構核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 鄭錦淑 ,楊長榮 ,王復民 ,邱國展 ,曾峰柏 ,邱俊毅 | 證書號碼: ZL201110461301.0 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
樹脂配方、樹脂聚合物及包含該聚合物之複合材料核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 莊貴貽 ,廖如仕 ,曾峰柏 ,邱國展 | 證書號碼: I480329 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
峰柏有限公司的出進口廠商登記資料
峰柏有限公司出進口廠商登記資料
| 統一編號 | 34369264 |
| 原始登記日期 | 19921202 |
| 核發日期 | 20220716 |
| 廠商中文名稱 | 峰柏有限公司 |
| 廠商英文名稱 | FONG BOR CO., LTD. |
| 中文營業地址 | 桃園市觀音區草漯里11鄰福祥街18之2號 |
| 英文營業地址 | No. 18-2, Fuxiang St., 11th Neighborhood, Caota Vil., Guanyin Dist., Taoyuan City 328013, Taiwan (R.O.C.) |
| 代表人 | 陳O宗 |
| 電話號碼 | 02-26414828 |
| 傳真號碼 | (空) |
| 進口資格 | 有 |
| 出口資格 | 有 |
| 統一編號: 34369264 |
| 原始登記日期: 19921202 |
| 核發日期: 20220716 |
| 廠商中文名稱: 峰柏有限公司 |
| 廠商英文名稱: FONG BOR CO., LTD. |
| 中文營業地址: 桃園市觀音區草漯里11鄰福祥街18之2號 |
| 英文營業地址: No. 18-2, Fuxiang St., 11th Neighborhood, Caota Vil., Guanyin Dist., Taoyuan City 328013, Taiwan (R.O.C.) |
| 代表人: 陳O宗 |
| 電話號碼: 02-26414828 |
| 傳真號碼: (空) |
| 進口資格: 有 |
| 出口資格: 有 |
峰柏有限公司的地圖
峰柏有限公司的地址位於
桃園市觀音區草漯里福祥街18-2號和峰柏有限公司名稱相似的公司
| 公司名稱 | 地址 | 負責人 | 狀態 |
|---|---|---|---|
| 峰柏企業社 | 臺北市內湖區內湖路1段737巷8弄7號 | 蔡其峰 | 歇業 - 獨資 (核准文號: 1074108036) |
| 柏峰工程有限公司 | 新北市土城區延峰街二九巷五號四樓 | 解散 (文號: 2005-12-23 經授中字 第0943340401號) | |
| 柏峰實業有限公司 | 臺北市士林區通河東街１段３２號１樓 | 解散 (096年07月27日 府建商字 第09687531000號) | |
| 柏峰室內裝璜工程行 | 新北市新莊區４維路２０３巷１４號５樓（現場僅供辦公室使用） | 葉啟明 | 歇業 - 獨資 |
| 柏峰企業有限公司 | 新北市淡水區水源街一段七一巷十八號三樓 | 解散 (090年08月10日 經90中字 第0903263220號) | |
| 艾柏峰特殊化學股份有限公司 | 臺北市南港區同德路５３號１樓 | 解散 (091年07月03日 府建商字 第091157805號) | |
| 柏峰企業社 | 高雄市三民區義明街５號１樓 | 單琇妤 | 歇業 - 獨資 |
| 峰柏企業社 地址: 臺北市內湖區內湖路1段737巷8弄7號 | 負責人: 蔡其峰 | 狀態: 歇業 - 獨資 (核准文號: 1074108036) |
| 柏峰工程有限公司 地址: 新北市土城區延峰街二九巷五號四樓 | 狀態: 解散 (文號: 2005-12-23 經授中字 第0943340401號) |
| 柏峰實業有限公司 地址: 臺北市士林區通河東街１段３２號１樓 | 狀態: 解散 (096年07月27日 府建商字 第09687531000號) |
| 柏峰室內裝璜工程行 地址: 新北市新莊區４維路２０３巷１４號５樓（現場僅供辦公室使用） | 負責人: 葉啟明 | 狀態: 歇業 - 獨資 |
| 柏峰企業有限公司 地址: 新北市淡水區水源街一段七一巷十八號三樓 | 狀態: 解散 (090年08月10日 經90中字 第0903263220號) |
| 艾柏峰特殊化學股份有限公司 地址: 臺北市南港區同德路５３號１樓 | 狀態: 解散 (091年07月03日 府建商字 第091157805號) |
| 柏峰企業社 地址: 高雄市三民區義明街５號１樓 | 負責人: 單琇妤 | 狀態: 歇業 - 獨資 |
峰柏有限公司相同道路街名的公司商號
| 公司名稱 | 地址 | 負責人 | 狀態 |
|---|---|---|---|
| 索爾科技有限公司 | 桃園市觀音區草漯里福祥街157號七樓 | 方彥文 | 核准設立 |
| 卓融新能源科技有限公司 | 桃園市觀音區草漯里福祥街135號 | 曾冠凱 | 核准設立 |
| 翊騰科技電子門鎖 | 桃園市觀音區草漯里福祥街18之8號2樓 | 何翊朋 | 歇業 - 獨資 (核准文號: 1119016243) |
| 桀茂企業社 | 桃園市觀音區草漯里福祥街66號 | 劉德振 | 歇業 - 獨資 (核准文號: 1129014047) |
| 宏雲企業社 | 桃園市觀音區草漯里福祥街163號4樓 | 潘光倩 | 核准設立 - 獨資 (核准文號: 1089013414) |
| 順錩企業社 | 桃園市觀音區草漯里福祥街27號(1樓) | 張益誠 | 歇業 - 獨資 (核准文號: 1119002315) |
| 德昇美食坊 | 桃園市觀音區草漯里福祥街133號(1樓) | 呂姮瑩 | 歇業 - 獨資 (核准文號: 1119003890) |
| 索爾科技有限公司 地址: 桃園市觀音區草漯里福祥街157號七樓 | 負責人: 方彥文 | 狀態: 核准設立 |
| 卓融新能源科技有限公司 地址: 桃園市觀音區草漯里福祥街135號 | 負責人: 曾冠凱 | 狀態: 核准設立 |
| 翊騰科技電子門鎖 地址: 桃園市觀音區草漯里福祥街18之8號2樓 | 負責人: 何翊朋 | 狀態: 歇業 - 獨資 (核准文號: 1119016243) |
| 桀茂企業社 地址: 桃園市觀音區草漯里福祥街66號 | 負責人: 劉德振 | 狀態: 歇業 - 獨資 (核准文號: 1129014047) |
| 宏雲企業社 地址: 桃園市觀音區草漯里福祥街163號4樓 | 負責人: 潘光倩 | 狀態: 核准設立 - 獨資 (核准文號: 1089013414) |
| 順錩企業社 地址: 桃園市觀音區草漯里福祥街27號(1樓) | 負責人: 張益誠 | 狀態: 歇業 - 獨資 (核准文號: 1119002315) |
| 德昇美食坊 地址: 桃園市觀音區草漯里福祥街133號(1樓) | 負責人: 呂姮瑩 | 狀態: 歇業 - 獨資 (核准文號: 1119003890) |