維晶有限公司
維晶有限公司的簡介
維晶有限公司登記設立日期是2022-03-16,目前的營業登記狀態: 核准設立,電話: 0971678120,營業登記地址: 臺中市豐原區民生里府前街87―10號,統編(統一編號): 90226866,維晶有限公司負責人林浩白將此店家登記為公司登記,營業稅籍分類屬於:其他化粧品零售,資本額: 1,750,000元。
大綱
- 維晶有限公司的簡介
- 商工登記基本資料
- 營業登記項目
- 財政部營業稅籍行業分類名稱及代號
- 核准變更資料 (5筆)
- 相似姓名負責人的公司 (1筆)
- 相似名稱的政府開放資料 (20筆)
- 相似地址的政府開放資料 (1筆)
- 相似統編的政府開放資料 (1筆)
- 維晶有限公司的出進口廠商登記資料 (1筆)
- 維晶有限公司的食品業者登錄資料集 (1筆)
- 維晶有限公司的地圖
- 相似名稱的公司 (7筆)
- 相似地址的公司商號 (7筆)
商工登記基本資料
統一編號 | 90226866 |
公司狀態 | 核准設立 |
公司名稱 | 維晶有限公司 |
資本額總額 | 1,750,000元 |
負責人或代表人 | 林浩白 |
聯絡電話 | 0971678120 |
縣市鄉里 | 臺中市 豐原區 民生里 府前街 |
登記地址 | 臺中市豐原區府前街87之10號 |
登記種類 | 公司登記 |
登記機關 | 臺中市政府 |
設立日期 | 2022-03-16 |
變更日期 | 2023-09-08 |
營業登記項目
I401010,一般廣告服務業,F108040,化粧品批發業,F208040,化粧品零售業,F106020,日常用品批發業,F206020,日常用品零售業,F104110,布疋、衣著、鞋、帽、傘、服飾品批發業,F204110,布疋、衣著、鞋、帽、傘、服飾品零售業,F114990,其他交通運輸工具及其零件批發業,F214990,其他交通運輸工具及其零件零售業,F299990,其他零售業,F399990,其他綜合零售業,F203010,食品什貨、飲料零售業,F102170,食品什貨批發業,F401010,國際貿易業,F399040,無店面零售業,I301020,資料處理服務業,I301010,資訊軟體服務業,F106060,寵物食品及其用品批發業,F206050,寵物食品及其用品零售業,ZZ99999,除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
財政部營業稅籍行業分類名稱及代號
475299,其他化粧品零售,487199,其他電子購物及郵購,740914,視覺傳達與平面設計,702099,其他管理顧問
新北市 ■ 基隆市 ■ 臺北市 ■ 桃園市 ■ 新竹縣 ■ 新竹市 ■ 苗栗縣 ■ 臺中市 ■ 彰化縣 ■ 南投縣 ■ 雲林縣 ■ 嘉義縣 ■ 嘉義市 ■ 臺南市 ■ 高雄市 ■ 屏東縣 ■ 宜蘭縣 ■ 花蓮縣 ■ 臺東縣 ■ 澎湖縣 ■ 金門縣 ■ 連江縣
中區 ■ 東區 ■ 南區 ■ 西區 ■ 北區 ■ 北屯區 ■ 西屯區 ■ 南屯區 ■ 太平區 ■ 大里區 ■ 霧峰區 ■ 烏日區 ■ 豐原區 ■ 后里區 ■ 石岡區 ■ 東勢區 ■ 和平區 ■ 新社區 ■ 潭子區 ■ 大雅區 ■ 神岡區 ■ 大肚區 ■ 沙鹿區 ■ 龍井區 ■ 梧棲區 ■ 清水區 ■ 大甲區 ■ 外埔區 ■ 大安區
核准變更資料
日期 | 公司名稱 | 代表人 | 公司所在地 | 資本額(元) |
---|---|---|---|---|
# 111年03月公司設立登記清單2022-03-16 | 維晶生技有限公司 | 林浩白 | 臺中市西屯區永安里福雅路352號 | 100000 |
# 111年10月公司變更登記清單2022-10-05 | 維晶生技有限公司 | 林浩白 | 臺中市西屯區永安里福雅路352號 | 1500000 |
# 112年03月公司變更登記清單2023-03-24 | 維晶生技有限公司 | 林浩白 | 臺中市北屯區文心路三段447號4樓 | 1750000 |
# 112年07月公司變更登記清單2023-07-14 | 維晶有限公司 | 林浩白 | 臺中市北屯區文心路三段447號4樓 | 1750000 |
# 112年09月公司變更登記清單2023-09-08 | 維晶有限公司 | 林浩白 | 臺中市豐原區府前街87之10號 | 1750000 |
# 111年03月公司設立登記清單核准設立日期: 2022-03-16 | 公司名稱: 維晶生技有限公司 | 代表人: 林浩白 | 公司所在地: 臺中市西屯區永安里福雅路352號 | 資本額(元): 100000 |
# 111年10月公司變更登記清單核准變更日期: 2022-10-05 | 公司名稱: 維晶生技有限公司 | 代表人: 林浩白 | 公司所在地: 臺中市西屯區永安里福雅路352號 | 資本額(元): 1500000 |
# 112年03月公司變更登記清單核准變更日期: 2023-03-24 | 公司名稱: 維晶生技有限公司 | 代表人: 林浩白 | 公司所在地: 臺中市北屯區文心路三段447號4樓 | 資本額(元): 1750000 |
# 112年07月公司變更登記清單核准變更日期: 2023-07-14 | 公司名稱: 維晶有限公司 | 代表人: 林浩白 | 公司所在地: 臺中市北屯區文心路三段447號4樓 | 資本額(元): 1750000 |
# 112年09月公司變更登記清單核准變更日期: 2023-09-08 | 公司名稱: 維晶有限公司 | 代表人: 林浩白 | 公司所在地: 臺中市豐原區府前街87之10號 | 資本額(元): 1750000 |
與林浩白相似姓名負責人的公司
公司名稱 | 地址 | 負責人 | 狀態 |
---|---|---|---|
維晶有限公司 | 臺中市豐原區府前街87之10號 | 林浩白 | 核准設立 |
維晶有限公司 地址: 臺中市豐原區府前街87之10號 | 負責人: 林浩白 | 狀態: 核准設立 |
名稱 維晶 的政府開放資料
三維晶片的堆疊結構與堆疊方法 | 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 周永發 ,蒯定明 | 證書號碼: 8,710,676 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
在三維晶片堆疊後可修補記憶體的技術 | 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 周永發 ,蒯定明 | 證書號碼: 8,854,853 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
三維積體電路(3DIC)導通孔(TSV)技術 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: ‧TSV Via size ≦20um的製程模組開發 ‧Via last製程整合開發。 | 潛力預估: 3DIC可以整合不同元件高度整合設計,使得模組構裝體積縮小,晶片經由三維堆疊並藉由TSV 的導通,使得訊號路徑縮短,模組效能增加,應用於高效能整合性系統模組必然成為趨勢。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
在三維晶片堆疊後可修補記憶體的技術 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 周永發 ,蒯定明 | 證書號碼: I482165 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
多晶片堆疊系統與其晶片選擇裝置 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 廣泛用於各種CMOS製程 | 潛力預估: 本技術可應用在三維晶片堆疊系統,做為晶片選擇用途 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
熱傳增益之三維晶片堆疊構裝架構 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 呂芳俊, 游善溥, 陳守龍, 林志榮, 李榮賢, 范榮昌 | 證書號碼: 220305 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
晶片堆疊結構及其製作方法 | 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 | 證書號碼: 9,184,153 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
芯片堆疊結構及其制造方法 | 核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 | 證書號碼: ZL201210144530.4 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
具氣密性之三維晶圓堆疊 | 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 | 專利發明人: 譚瑞敏,張恕銘,廖錫卿,駱韋仲,李榮賢 | 證書號碼: 7,948,072 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
具氣密性之三維晶圓堆疊 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 | 專利發明人: 譚瑞敏 ,張恕銘 ,廖錫卿 ,駱韋仲 ,李榮賢 ,張緝熙 | 證書號碼: I382512 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
三維晶粒堆疊封裝結構及其製作方法 | 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張香鈜,張恕銘, | 證書號碼: 7,902,674 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
三維晶粒堆疊封裝結構及其製作方法 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張香鈜,張恕銘 | 證書號碼: I362102 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
以效能為導向的三維晶片互連冗餘方法與機制 | 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 | 專利發明人: 林昌賜,蒯定明 | 證書號碼: 8,522,186 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
省略晶背絕緣之三維晶片堆疊接合結構及方法 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳守龍、呂芳俊、游善溥、林志榮、彭逸軒 | 證書號碼: I228300 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
以效能為導向的三維晶片互連冗餘方法與機制 | 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 林昌賜 ,蒯定明 | 證書號碼: 8,689,160 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
維晶實業有限公司 | 統一編號: 70656796 | 電話號碼: 02-8281-2966 | 新北市蘆洲區民族路580號4樓 @ 出進口廠商登記資料 |
維晶科技股份有限公司 | 統一編號: 80295147 | 電話號碼: 02-22268746 | 新北市中和區中山路2段351號6樓之1 @ 出進口廠商登記資料 |
華維晶科技有限公司 | 統一編號: 28838388 | 電話號碼: 02-2940-7669 | 臺北市中正區南昌路1段37號4樓 @ 出進口廠商登記資料 |
維晶科技股份有限公司 | 公司統一編號: 80295147 | 登錄項目: 公司/商業登記 | 新北市中和區中山路2段351號6樓之1 | 食品業者登錄字號: A-180295147-00000-4 @ 食品業者登錄資料集 |
“奎爾”牙科斷層X光機 | 英文品名: “QR” Dental Volumetric Tomography | 許可證字號: 衛部醫器輸字第028614號 | 有效日期: 2026/06/23 | 註銷狀態: | 註銷日期: | 註銷理由: | 許可證種類: 醫 器 | 效能: 詳如中文仿單核定本 | 劑型: | 包裝: | 主成分略述: | 醫器規格: NewTom VGi evo以下空白 | 限制項目: 輸 入 ;;輸入須附同意書(每次輸入均須取得原子能委員會之同意書為憑) | 申請商名稱: 維晶科技股份有限公司 @ 醫療器材許可證資料集 |
三維晶片的堆疊結構與堆疊方法核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 周永發 ,蒯定明 | 證書號碼: 8,710,676 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
在三維晶片堆疊後可修補記憶體的技術核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 周永發 ,蒯定明 | 證書號碼: 8,854,853 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
三維積體電路(3DIC)導通孔(TSV)技術執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: ‧TSV Via size ≦20um的製程模組開發 ‧Via last製程整合開發。 | 潛力預估: 3DIC可以整合不同元件高度整合設計,使得模組構裝體積縮小,晶片經由三維堆疊並藉由TSV 的導通,使得訊號路徑縮短,模組效能增加,應用於高效能整合性系統模組必然成為趨勢。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
在三維晶片堆疊後可修補記憶體的技術核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 周永發 ,蒯定明 | 證書號碼: I482165 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
多晶片堆疊系統與其晶片選擇裝置執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 廣泛用於各種CMOS製程 | 潛力預估: 本技術可應用在三維晶片堆疊系統,做為晶片選擇用途 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
熱傳增益之三維晶片堆疊構裝架構核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 呂芳俊, 游善溥, 陳守龍, 林志榮, 李榮賢, 范榮昌 | 證書號碼: 220305 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
晶片堆疊結構及其製作方法核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 | 證書號碼: 9,184,153 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
芯片堆疊結構及其制造方法核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 | 證書號碼: ZL201210144530.4 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
具氣密性之三維晶圓堆疊核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 | 專利發明人: 譚瑞敏,張恕銘,廖錫卿,駱韋仲,李榮賢 | 證書號碼: 7,948,072 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
具氣密性之三維晶圓堆疊核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 | 專利發明人: 譚瑞敏 ,張恕銘 ,廖錫卿 ,駱韋仲 ,李榮賢 ,張緝熙 | 證書號碼: I382512 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
三維晶粒堆疊封裝結構及其製作方法核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張香鈜,張恕銘, | 證書號碼: 7,902,674 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
三維晶粒堆疊封裝結構及其製作方法核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張香鈜,張恕銘 | 證書號碼: I362102 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
以效能為導向的三維晶片互連冗餘方法與機制核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 | 專利發明人: 林昌賜,蒯定明 | 證書號碼: 8,522,186 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
省略晶背絕緣之三維晶片堆疊接合結構及方法核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳守龍、呂芳俊、游善溥、林志榮、彭逸軒 | 證書號碼: I228300 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
以效能為導向的三維晶片互連冗餘方法與機制核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 林昌賜 ,蒯定明 | 證書號碼: 8,689,160 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
維晶實業有限公司統一編號: 70656796 | 電話號碼: 02-8281-2966 | 新北市蘆洲區民族路580號4樓 @ 出進口廠商登記資料 |
維晶科技股份有限公司統一編號: 80295147 | 電話號碼: 02-22268746 | 新北市中和區中山路2段351號6樓之1 @ 出進口廠商登記資料 |
華維晶科技有限公司統一編號: 28838388 | 電話號碼: 02-2940-7669 | 臺北市中正區南昌路1段37號4樓 @ 出進口廠商登記資料 |
維晶科技股份有限公司公司統一編號: 80295147 | 登錄項目: 公司/商業登記 | 新北市中和區中山路2段351號6樓之1 | 食品業者登錄字號: A-180295147-00000-4 @ 食品業者登錄資料集 |
“奎爾”牙科斷層X光機英文品名: “QR” Dental Volumetric Tomography | 許可證字號: 衛部醫器輸字第028614號 | 有效日期: 2026/06/23 | 註銷狀態: | 註銷日期: | 註銷理由: | 許可證種類: 醫 器 | 效能: 詳如中文仿單核定本 | 劑型: | 包裝: | 主成分略述: | 醫器規格: NewTom VGi evo以下空白 | 限制項目: 輸 入 ;;輸入須附同意書(每次輸入均須取得原子能委員會之同意書為憑) | 申請商名稱: 維晶科技股份有限公司 @ 醫療器材許可證資料集 |
地址 臺中市豐原區府前街87之10號 的政府開放資料
維晶有限公司 | 統一編號: 90226866 | 電話號碼: 0971678120 | 臺中市豐原區府前街87之10號 @ 出進口廠商登記資料 |
維晶有限公司統一編號: 90226866 | 電話號碼: 0971678120 | 臺中市豐原區府前街87之10號 @ 出進口廠商登記資料 |
統編 90226866 的政府開放資料
維晶有限公司的出進口廠商登記資料
維晶有限公司出進口廠商登記資料
統一編號 | 90226866 |
原始登記日期 | 20230302 |
核發日期 | 20230912 |
廠商中文名稱 | 維晶有限公司 |
廠商英文名稱 | MISS DAZZLING BIOTECHNOLOGY LTD. |
中文營業地址 | 臺中市豐原區府前街87之10號 |
英文營業地址 | No. 87-10, Fuqian St., Fengyuan Dist., Taichung City 420003, Taiwan (R.O.C.) |
代表人 | 林O白 |
電話號碼 | 0971678120 |
傳真號碼 | (空) |
進口資格 | 有 |
出口資格 | 有 |
統一編號: 90226866 |
原始登記日期: 20230302 |
核發日期: 20230912 |
廠商中文名稱: 維晶有限公司 |
廠商英文名稱: MISS DAZZLING BIOTECHNOLOGY LTD. |
中文營業地址: 臺中市豐原區府前街87之10號 |
英文營業地址: No. 87-10, Fuqian St., Fengyuan Dist., Taichung City 420003, Taiwan (R.O.C.) |
代表人: 林O白 |
電話號碼: 0971678120 |
傳真號碼: (空) |
進口資格: 有 |
出口資格: 有 |
維晶有限公司的食品業者登錄資料集
維晶有限公司食品業者登錄資料集
公司或商業登記名稱 | 維晶有限公司 |
公司統一編號 | 90226866 |
業者地址 | 台中市豐原區府前街87之10號 |
食品業者登錄字號 | B-190226866-00000-8 |
登錄項目 | 公司/商業登記 |
公司或商業登記名稱: 維晶有限公司 |
公司統一編號: 90226866 |
業者地址: 台中市豐原區府前街87之10號 |
食品業者登錄字號: B-190226866-00000-8 |
登錄項目: 公司/商業登記 |
維晶有限公司的地圖
維晶有限公司的地址位於
臺中市豐原區民生里府前街87―10號開啟Google地圖視窗和維晶有限公司名稱相似的公司
公司名稱 | 地址 | 負責人 | 狀態 |
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維晶建材行 | 高雄市左營區文敬路123巷2號 | 曾慶勇 | 歇業 - 獨資 (核准文號: 10562278000) |
維晶工程行 | 雲林縣斗六市鎮南里武陵街九七號一樓 | 鄧國偉 | 核准設立 - 獨資 |
晶實科技股份有限公司台南維修門市 | 臺南市南區新昌里西門路1段635號1樓 | ||
晶維興業有限公司 | 臺北市資料空白 | 解散 (082年07月28日 建一字 第號) | |
晶鑫建築物管理維護股份有限公司 | 臺北市松山區南京東路4段75號2樓 | 廢止 (文號: 2007-10-9 府產業商字 第09637862200號) | |
修豪液晶維修 | 臺中市豐原區中興里10鄰成功路68號 | ||
晶實科技股份有限公司台中維修門市 | 臺中市西區民龍里公益路151號 |
維晶建材行 地址: 高雄市左營區文敬路123巷2號 | 負責人: 曾慶勇 | 狀態: 歇業 - 獨資 (核准文號: 10562278000) |
維晶工程行 地址: 雲林縣斗六市鎮南里武陵街九七號一樓 | 負責人: 鄧國偉 | 狀態: 核准設立 - 獨資 |
晶實科技股份有限公司台南維修門市 地址: 臺南市南區新昌里西門路1段635號1樓 |
晶維興業有限公司 地址: 臺北市資料空白 | 狀態: 解散 (082年07月28日 建一字 第號) |
晶鑫建築物管理維護股份有限公司 地址: 臺北市松山區南京東路4段75號2樓 | 狀態: 廢止 (文號: 2007-10-9 府產業商字 第09637862200號) |
修豪液晶維修 地址: 臺中市豐原區中興里10鄰成功路68號 |
晶實科技股份有限公司台中維修門市 地址: 臺中市西區民龍里公益路151號 |
維晶有限公司相同道路街名的公司商號
公司名稱 | 地址 | 負責人 | 狀態 |
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勝豐西裝社 | 臺中市豐原區民生里府前街93巷30-1號 | 劉春霖 | 歇業 - 獨資 |
欣堂實業有限公司 | 臺中市豐原區民生里府前街143巷8號 | 解散 (097年11月03日 經授中字 第0973338185號) | |
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