維晶有限公司


維晶有限公司的簡介

維晶有限公司登記設立日期是2022-03-16,目前的營業登記狀態: 核准設立,電話: 0971678120,營業登記地址: 臺中市豐原區民生里府前街87―10號,統編(統一編號): 90226866,維晶有限公司負責人林浩白將此店家登記為公司登記,營業稅籍分類屬於:其他化粧品零售,資本額: 1,750,000元

大綱

  1. 維晶有限公司的簡介
  2. 商工登記基本資料
  3. 營業登記項目
  4. 財政部營業稅籍行業分類名稱及代號
  5. 核准變更資料 (5筆)
  6. 相似姓名負責人的公司 (1筆)
  7. 相似名稱的政府開放資料 (20筆)
  8. 相似地址的政府開放資料 (1筆)
  9. 相似統編的政府開放資料 (1筆)
  10. 維晶有限公司的出進口廠商登記資料 (1筆)
  11. 維晶有限公司的食品業者登錄資料集 (1筆)
  12. 維晶有限公司的地圖
  13. 相似名稱的公司 (7筆)
  14. 相似地址的公司商號 (7筆)

商工登記基本資料

統一編號90226866
公司狀態核准設立
公司名稱維晶有限公司
資本額總額1,750,000元
負責人或代表人林浩白
聯絡電話0971678120
縣市鄉里臺中市 豐原區 民生里 府前街
登記地址臺中市豐原區府前街87之10號
登記種類公司登記
登記機關臺中市政府
設立日期2022-03-16
變更日期2023-09-08

營業登記項目

I401010,一般廣告服務業,F108040,化粧品批發業,F208040,化粧品零售業,F106020,日常用品批發業,F206020,日常用品零售業,F104110,布疋、衣著、鞋、帽、傘、服飾品批發業,F204110,布疋、衣著、鞋、帽、傘、服飾品零售業,F114990,其他交通運輸工具及其零件批發業,F214990,其他交通運輸工具及其零件零售業,F299990,其他零售業,F399990,其他綜合零售業,F203010,食品什貨、飲料零售業,F102170,食品什貨批發業,F401010,國際貿易業,F399040,無店面零售業,I301020,資料處理服務業,I301010,資訊軟體服務業,F106060,寵物食品及其用品批發業,F206050,寵物食品及其用品零售業,ZZ99999,除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

財政部營業稅籍行業分類名稱及代號

475299,其他化粧品零售,487199,其他電子購物及郵購,740914,視覺傳達與平面設計,702099,其他管理顧問

核准變更資料

日期公司名稱代表人公司所在地資本額(元)
# 111年03月公司設立登記清單
2022-03-16
維晶生技有限公司林浩白臺中市西屯區永安里福雅路352號100000
# 111年10月公司變更登記清單
2022-10-05
維晶生技有限公司林浩白臺中市西屯區永安里福雅路352號1500000
# 112年03月公司變更登記清單
2023-03-24
維晶生技有限公司林浩白臺中市北屯區文心路三段447號4樓1750000
# 112年07月公司變更登記清單
2023-07-14
維晶有限公司林浩白臺中市北屯區文心路三段447號4樓1750000
# 112年09月公司變更登記清單
2023-09-08
維晶有限公司林浩白臺中市豐原區府前街87之10號1750000
# 111年03月公司設立登記清單
核准設立日期: 2022-03-16 | 公司名稱: 維晶生技有限公司 | 代表人: 林浩白 | 公司所在地: 臺中市西屯區永安里福雅路352號 | 資本額(元): 100000
# 111年10月公司變更登記清單
核准變更日期: 2022-10-05 | 公司名稱: 維晶生技有限公司 | 代表人: 林浩白 | 公司所在地: 臺中市西屯區永安里福雅路352號 | 資本額(元): 1500000
# 112年03月公司變更登記清單
核准變更日期: 2023-03-24 | 公司名稱: 維晶生技有限公司 | 代表人: 林浩白 | 公司所在地: 臺中市北屯區文心路三段447號4樓 | 資本額(元): 1750000
# 112年07月公司變更登記清單
核准變更日期: 2023-07-14 | 公司名稱: 維晶有限公司 | 代表人: 林浩白 | 公司所在地: 臺中市北屯區文心路三段447號4樓 | 資本額(元): 1750000
# 112年09月公司變更登記清單
核准變更日期: 2023-09-08 | 公司名稱: 維晶有限公司 | 代表人: 林浩白 | 公司所在地: 臺中市豐原區府前街87之10號 | 資本額(元): 1750000

林浩白相似姓名負責人的公司

公司名稱地址負責人狀態
維晶有限公司臺中市豐原區府前街87之10號林浩白核准設立
維晶有限公司

地址: 臺中市豐原區府前街87之10號 | 負責人: 林浩白 | 狀態: 核准設立

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名稱 維晶 的政府開放資料

(以下顯示 20 筆) (或要:搜尋所有 維晶)

三維晶片的堆疊結構與堆疊方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 周永發 ,蒯定明 | 證書號碼: 8,710,676

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

在三維晶片堆疊後可修補記憶體的技術

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 周永發 ,蒯定明 | 證書號碼: 8,854,853

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

三維積體電路(3DIC)導通孔(TSV)技術

執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: ‧TSV Via size ≦20um的製程模組開發 ‧Via last製程整合開發。 | 潛力預估: 3DIC可以整合不同元件高度整合設計,使得模組構裝體積縮小,晶片經由三維堆疊並藉由TSV 的導通,使得訊號路徑縮短,模組效能增加,應用於高效能整合性系統模組必然成為趨勢。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

在三維晶片堆疊後可修補記憶體的技術

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 周永發 ,蒯定明 | 證書號碼: I482165

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

多晶片堆疊系統與其晶片選擇裝置

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 廣泛用於各種CMOS製程 | 潛力預估: 本技術可應用在三維晶片堆疊系統,做為晶片選擇用途

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

熱傳增益之三維晶片堆疊構裝架構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 呂芳俊, 游善溥, 陳守龍, 林志榮, 李榮賢, 范榮昌 | 證書號碼: 220305

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶片堆疊結構及其製作方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 | 證書號碼: 9,184,153

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

芯片堆疊結構及其制造方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 | 證書號碼: ZL201210144530.4

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

具氣密性之三維晶圓堆疊

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 | 專利發明人: 譚瑞敏,張恕銘,廖錫卿,駱韋仲,李榮賢 | 證書號碼: 7,948,072

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

具氣密性之三維晶圓堆疊

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 | 專利發明人: 譚瑞敏 ,張恕銘 ,廖錫卿 ,駱韋仲 ,李榮賢 ,張緝熙 | 證書號碼: I382512

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

三維晶粒堆疊封裝結構及其製作方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張香鈜,張恕銘, | 證書號碼: 7,902,674

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

三維晶粒堆疊封裝結構及其製作方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張香鈜,張恕銘 | 證書號碼: I362102

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

以效能為導向的三維晶片互連冗餘方法與機制

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 | 專利發明人: 林昌賜,蒯定明 | 證書號碼: 8,522,186

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

省略晶背絕緣之三維晶片堆疊接合結構及方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳守龍、呂芳俊、游善溥、林志榮、彭逸軒 | 證書號碼: I228300

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

以效能為導向的三維晶片互連冗餘方法與機制

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 林昌賜 ,蒯定明 | 證書號碼: 8,689,160

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

維晶實業有限公司

統一編號: 70656796 | 電話號碼: 02-8281-2966 | 新北市蘆洲區民族路580號4樓

@ 出進口廠商登記資料

維晶科技股份有限公司

統一編號: 80295147 | 電話號碼: 02-22268746 | 新北市中和區中山路2段351號6樓之1

@ 出進口廠商登記資料

華維晶科技有限公司

統一編號: 28838388 | 電話號碼: 02-2940-7669 | 臺北市中正區南昌路1段37號4樓

@ 出進口廠商登記資料

維晶科技股份有限公司

公司統一編號: 80295147 | 登錄項目: 公司/商業登記 | 新北市中和區中山路2段351號6樓之1 | 食品業者登錄字號: A-180295147-00000-4

@ 食品業者登錄資料集

“奎爾”牙科斷層X光機

英文品名: “QR” Dental Volumetric Tomography | 許可證字號: 衛部醫器輸字第028614號 | 有效日期: 2026/06/23 | 註銷狀態: | 註銷日期: | 註銷理由: | 許可證種類: 醫 器 | 效能: 詳如中文仿單核定本 | 劑型: | 包裝: | 主成分略述: | 醫器規格: NewTom VGi evo以下空白 | 限制項目: 輸 入 ;;輸入須附同意書(每次輸入均須取得原子能委員會之同意書為憑) | 申請商名稱: 維晶科技股份有限公司

@ 醫療器材許可證資料集

三維晶片的堆疊結構與堆疊方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 周永發 ,蒯定明 | 證書號碼: 8,710,676

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

在三維晶片堆疊後可修補記憶體的技術

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 周永發 ,蒯定明 | 證書號碼: 8,854,853

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

三維積體電路(3DIC)導通孔(TSV)技術

執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: ‧TSV Via size ≦20um的製程模組開發 ‧Via last製程整合開發。 | 潛力預估: 3DIC可以整合不同元件高度整合設計,使得模組構裝體積縮小,晶片經由三維堆疊並藉由TSV 的導通,使得訊號路徑縮短,模組效能增加,應用於高效能整合性系統模組必然成為趨勢。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

在三維晶片堆疊後可修補記憶體的技術

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 周永發 ,蒯定明 | 證書號碼: I482165

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

多晶片堆疊系統與其晶片選擇裝置

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 廣泛用於各種CMOS製程 | 潛力預估: 本技術可應用在三維晶片堆疊系統,做為晶片選擇用途

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

熱傳增益之三維晶片堆疊構裝架構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 呂芳俊, 游善溥, 陳守龍, 林志榮, 李榮賢, 范榮昌 | 證書號碼: 220305

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶片堆疊結構及其製作方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 | 證書號碼: 9,184,153

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

芯片堆疊結構及其制造方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 | 證書號碼: ZL201210144530.4

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

具氣密性之三維晶圓堆疊

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 | 專利發明人: 譚瑞敏,張恕銘,廖錫卿,駱韋仲,李榮賢 | 證書號碼: 7,948,072

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

具氣密性之三維晶圓堆疊

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 | 專利發明人: 譚瑞敏 ,張恕銘 ,廖錫卿 ,駱韋仲 ,李榮賢 ,張緝熙 | 證書號碼: I382512

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三維晶粒堆疊封裝結構及其製作方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張香鈜,張恕銘, | 證書號碼: 7,902,674

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

三維晶粒堆疊封裝結構及其製作方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張香鈜,張恕銘 | 證書號碼: I362102

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以效能為導向的三維晶片互連冗餘方法與機制

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 林昌賜 ,蒯定明 | 證書號碼: 8,689,160

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

維晶實業有限公司

統一編號: 70656796 | 電話號碼: 02-8281-2966 | 新北市蘆洲區民族路580號4樓

@ 出進口廠商登記資料

維晶科技股份有限公司

統一編號: 80295147 | 電話號碼: 02-22268746 | 新北市中和區中山路2段351號6樓之1

@ 出進口廠商登記資料

華維晶科技有限公司

統一編號: 28838388 | 電話號碼: 02-2940-7669 | 臺北市中正區南昌路1段37號4樓

@ 出進口廠商登記資料

維晶科技股份有限公司

公司統一編號: 80295147 | 登錄項目: 公司/商業登記 | 新北市中和區中山路2段351號6樓之1 | 食品業者登錄字號: A-180295147-00000-4

@ 食品業者登錄資料集

“奎爾”牙科斷層X光機

英文品名: “QR” Dental Volumetric Tomography | 許可證字號: 衛部醫器輸字第028614號 | 有效日期: 2026/06/23 | 註銷狀態: | 註銷日期: | 註銷理由: | 許可證種類: 醫 器 | 效能: 詳如中文仿單核定本 | 劑型: | 包裝: | 主成分略述: | 醫器規格: NewTom VGi evo以下空白 | 限制項目: 輸 入 ;;輸入須附同意書(每次輸入均須取得原子能委員會之同意書為憑) | 申請商名稱: 維晶科技股份有限公司

@ 醫療器材許可證資料集

地址 臺中市豐原區府前街87之10號 的政府開放資料

(以下顯示 1 筆) (或要:搜尋所有 臺中市豐原區府前街87之10號)

維晶有限公司

統一編號: 90226866 | 電話號碼: 0971678120 | 臺中市豐原區府前街87之10號

@ 出進口廠商登記資料

維晶有限公司

統一編號: 90226866 | 電話號碼: 0971678120 | 臺中市豐原區府前街87之10號

@ 出進口廠商登記資料

統編 90226866 的政府開放資料

(以下顯示 1 筆) (或要:搜尋所有 90226866)

維晶有限公司

公司統一編號: 90226866 | 登錄項目: 公司/商業登記 | 台中市豐原區府前街87之10號 | 食品業者登錄字號: B-190226866-00000-8

@ 食品業者登錄資料集

維晶有限公司

公司統一編號: 90226866 | 登錄項目: 公司/商業登記 | 台中市豐原區府前街87之10號 | 食品業者登錄字號: B-190226866-00000-8

@ 食品業者登錄資料集

維晶有限公司的出進口廠商登記資料

維晶有限公司出進口廠商登記資料

統一編號90226866
原始登記日期20230302
核發日期20230912
廠商中文名稱維晶有限公司
廠商英文名稱MISS DAZZLING BIOTECHNOLOGY LTD.
中文營業地址臺中市豐原區府前街87之10號
英文營業地址No. 87-10, Fuqian St., Fengyuan Dist., Taichung City 420003, Taiwan (R.O.C.)
代表人林O白
電話號碼0971678120
傳真號碼(空)
進口資格
出口資格
統一編號: 90226866
原始登記日期: 20230302
核發日期: 20230912
廠商中文名稱: 維晶有限公司
廠商英文名稱: MISS DAZZLING BIOTECHNOLOGY LTD.
中文營業地址: 臺中市豐原區府前街87之10號
英文營業地址: No. 87-10, Fuqian St., Fengyuan Dist., Taichung City 420003, Taiwan (R.O.C.)
代表人: 林O白
電話號碼: 0971678120
傳真號碼: (空)
進口資格:
出口資格:

維晶有限公司的食品業者登錄資料集

維晶有限公司食品業者登錄資料集

公司或商業登記名稱維晶有限公司
公司統一編號90226866
業者地址台中市豐原區府前街87之10號
食品業者登錄字號B-190226866-00000-8
登錄項目公司/商業登記
公司或商業登記名稱: 維晶有限公司
公司統一編號: 90226866
業者地址: 台中市豐原區府前街87之10號
食品業者登錄字號: B-190226866-00000-8
登錄項目: 公司/商業登記

維晶有限公司的地圖

維晶有限公司的地址位於

臺中市豐原區民生里府前街87―10號
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地址: 高雄市左營區文敬路123巷2號 | 負責人: 曾慶勇 | 狀態: 歇業 - 獨資 (核准文號: 10562278000)

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地址: 雲林縣斗六市鎮南里武陵街九七號一樓 | 負責人: 鄧國偉 | 狀態: 核准設立 - 獨資

晶實科技股份有限公司台南維修門市

地址: 臺南市南區新昌里西門路1段635號1樓

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地址: 臺北市資料空白 | 狀態: 解散 (082年07月28日 建一字 第號)

晶鑫建築物管理維護股份有限公司

地址: 臺北市松山區南京東路4段75號2樓 | 狀態: 廢止 (文號: 2007-10-9 府產業商字 第09637862200號)

修豪液晶維修

地址: 臺中市豐原區中興里10鄰成功路68號

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