鍵合股份有限公司


鍵合股份有限公司的簡介

鍵合股份有限公司登記設立日期是1995-10-07,目前的營業登記狀態: 核准設立,營業登記地址: 桃園市桃園區豐林里青田街41巷2號 ( 地圖 ),統編(統一編號): 89721348,鍵合股份有限公司負責人林昭月將此店家登記為公司登記,營業稅籍分類屬於:基本金屬批發,資本額: 1,000,000元

大綱

  1. 鍵合股份有限公司的簡介
  2. 商工登記基本資料
  3. 營業登記項目
  4. 財政部營業稅籍行業分類名稱及代號
  5. 核准變更資料 (3筆)
  6. 鍵合於黃頁資料 (1筆)
  7. 相似姓名負責人的公司 (3筆)
  8. 相似名稱的政府開放資料 (13筆)
  9. 相似地址的政府開放資料 (2筆)
  10. 鍵合股份有限公司的地圖
  11. 相似名稱的公司 (7筆)
  12. 相似地址的公司商號 (7筆)

商工登記基本資料

統一編號89721348
公司狀態核准設立
公司名稱鍵合股份有限公司
資本額總額1,000,000元
實收資本額1,000,000元
負責人或代表人林昭月
縣市鄉里桃園市 桃園區 豐林里 青田街
登記地址桃園市桃園區青田街41巷2號 | [ 地圖 ]
登記種類公司登記
登記機關桃園市政府
設立日期1995-10-07
變更日期2021-04-29

營業登記項目

1.模板、模具及零件之加工買賣。,2.代理前項有關廠商產品之進出口貿易業務及其投標報價業。

財政部營業稅籍行業分類名稱及代號

469925,基本金屬批發

核准變更資料

日期公司名稱代表人公司所在地資本額(元)
# 102年08月公司變更登記清單
2013-08-13
鍵合股份有限公司林昭月桃園縣桃園市青田街41巷2號1000000
# 106年12月公司變更登記清單
2017-12-21
鍵合股份有限公司林昭月桃園市桃園區青田街41巷2號1000000
# 110年04月公司變更登記清單
2021-04-29
鍵合股份有限公司林昭月桃園市桃園區青田街41巷2號1000000
# 102年08月公司變更登記清單
核准變更日期: 2013-08-13 | 公司名稱: 鍵合股份有限公司 | 代表人: 林昭月 | 公司所在地: 桃園縣桃園市青田街41巷2號 | 資本額(元): 1000000
# 106年12月公司變更登記清單
核准變更日期: 2017-12-21 | 公司名稱: 鍵合股份有限公司 | 代表人: 林昭月 | 公司所在地: 桃園市桃園區青田街41巷2號 | 資本額(元): 1000000
# 110年04月公司變更登記清單
核准變更日期: 2021-04-29 | 公司名稱: 鍵合股份有限公司 | 代表人: 林昭月 | 公司所在地: 桃園市桃園區青田街41巷2號 | 資本額(元): 1000000

鍵合 於黃頁資料

(以下顯示 1 筆)

鍵合機車行

電話: 049-298-3057 | 地址: 南投縣埔里鎮中山路二段189號

林昭月相似姓名負責人的公司

公司名稱地址負責人狀態
蓁古早味現烤蛋糕店新竹市東區福德里林森路190號林昭月歇業 - 獨資 (核准文號: 1080000161)
鍵合股份有限公司桃園市桃園區青田街41巷2號林昭月核准設立
建慶雜貨店臺南市安南區大安里義安街220號1樓林昭月歇業 - 獨資
蓁古早味現烤蛋糕店

地址: 新竹市東區福德里林森路190號 | 負責人: 林昭月 | 狀態: 歇業 - 獨資 (核准文號: 1080000161)

鍵合股份有限公司

地址: 桃園市桃園區青田街41巷2號 | 負責人: 林昭月 | 狀態: 核准設立

建慶雜貨店

地址: 臺南市安南區大安里義安街220號1樓 | 負責人: 林昭月 | 狀態: 歇業 - 獨資

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名稱 鍵合 的政府開放資料

(以下顯示 13 筆) (或要:搜尋所有 鍵合)

晶片/晶圓鍵合技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片/晶圓鍵合精度:±10μm ( XY placement ) , ±0.1°(θ rotation )/大面積加熱板溫度控制技術:250± 1℃/瞬間加熱板溫度控制技術:500± 5℃/視覺對位技... | 潛力預估: 熱超音波覆晶技術具高效率及綠色製程特性,將成為覆晶技術主流製程之一/高速取放技術有效提昇設備競爭力/精密定位系統大幅提昇設備製程良率/製程設備整合開發,提供使用者統和解決方案/掌握關鍵模組開發能力,縮...

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

晶片/晶圓鍵合技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進製造與系統關鍵技術發展四年計畫計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片/晶圓鍵合精度:±10μm ( XY placement ) , ±0.1°(θ rotation )_x000D_;大面積加熱板溫度控制技術:250± 1℃;瞬間加熱板溫度控制技術:500± 5... | 潛力預估: 光電業及半導體業

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

一種使用超音波能量的晶圓鍵合製程方法

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鍵合溫度:Max.200℃,鍵合時間:Max.10mi | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場,極具市場淺力

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

一種晶片晶圓鍵合之自適性調整與支撐機構

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 平面度:1μm,耐重:>1000㎏,平行調整角度範圍:5°,尺寸:2吋 | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場,極具市場淺力

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

晶圓鍵合之方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 95 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 先進製造與系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 張均豪、廖仕傑、黃國興、陳維昱、莊傳勝 | 證書號碼: I261316

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

複合板結構與可撓性裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 104 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 軟性資訊顯示系統與應用技術開發計畫 | 專利發明人: 魏小芬 ,莊坤霖 | 證書號碼: M502959

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

Pre sales 產品售前業務

職務小類別名稱: 產品售後服務 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市大安區 | 工作經驗: | 核薪方式: 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) | 公司名稱: 欣技資訊股份有限公司 | 應徵截止日期: 20240415 | 職缺更新日期: 20240215

@ 台灣就業通網站職缺清單

Pre sales 產品售前顧問

職務小類別名稱: 產品售後服務 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市大安區 | 工作經驗: 3年以上 | 核薪方式: 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) | 公司名稱: 欣技資訊股份有限公司 | 應徵截止日期: 20240615 | 職缺更新日期: 20240419

@ 台灣就業通網站職缺清單

高導電金屬膠材料與製程技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 低溫製程(溫度 | 潛力預估: 目前美國、日本均已投入此方面之研究,如美國 DuPont 以及Georgia Tech-Packaging Research Center 等研究單位都朝此發展。本技術所得之膜層導電度已達世界水準,...

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

創業的第一步:商業模式建立分析

活動類型: 課程 | 付費方式: 免費 | 開始時間: 2023-05-19 13:30:00 | 結束時間: 2023-05-19 16:30:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 線上授課 | 地點名稱:

@ 新創圓夢網活動看板

晶圓鍵合疊對誤差量測

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: | 技術規格: 晶圓對位誤差,量測準確度可達 0.2 um以下 | 潛力預估: 可應用於先進半導體產業、半導體儀器製造商之三維形貌分析檢測。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

自適調整機構以及使用該機構之晶片/晶圓鍵合裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫 | 專利發明人: 廖仕傑, 莊傳勝, 黃國興, 顧高至, 張均豪 | 證書號碼: I274391

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶圓鍵合之方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫 | 專利發明人: 張均豪 ,廖仕傑 ,黃國興 ,陳維昱 ,莊傳勝 | 證書號碼: 7,371,661

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶片/晶圓鍵合技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片/晶圓鍵合精度:±10μm ( XY placement ) , ±0.1°(θ rotation )/大面積加熱板溫度控制技術:250± 1℃/瞬間加熱板溫度控制技術:500± 5℃/視覺對位技... | 潛力預估: 熱超音波覆晶技術具高效率及綠色製程特性,將成為覆晶技術主流製程之一/高速取放技術有效提昇設備競爭力/精密定位系統大幅提昇設備製程良率/製程設備整合開發,提供使用者統和解決方案/掌握關鍵模組開發能力,縮...

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晶片/晶圓鍵合技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進製造與系統關鍵技術發展四年計畫計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片/晶圓鍵合精度:±10μm ( XY placement ) , ±0.1°(θ rotation )_x000D_;大面積加熱板溫度控制技術:250± 1℃;瞬間加熱板溫度控制技術:500± 5... | 潛力預估: 光電業及半導體業

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一種使用超音波能量的晶圓鍵合製程方法

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鍵合溫度:Max.200℃,鍵合時間:Max.10mi | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場,極具市場淺力

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一種晶片晶圓鍵合之自適性調整與支撐機構

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 平面度:1μm,耐重:>1000㎏,平行調整角度範圍:5°,尺寸:2吋 | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場,極具市場淺力

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晶圓鍵合之方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 95 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 先進製造與系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 張均豪、廖仕傑、黃國興、陳維昱、莊傳勝 | 證書號碼: I261316

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職務小類別名稱: 產品售後服務 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市大安區 | 工作經驗: | 核薪方式: 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) | 公司名稱: 欣技資訊股份有限公司 | 應徵截止日期: 20240415 | 職缺更新日期: 20240215

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晶圓鍵合疊對誤差量測

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@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

自適調整機構以及使用該機構之晶片/晶圓鍵合裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫 | 專利發明人: 廖仕傑, 莊傳勝, 黃國興, 顧高至, 張均豪 | 證書號碼: I274391

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶圓鍵合之方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫 | 專利發明人: 張均豪 ,廖仕傑 ,黃國興 ,陳維昱 ,莊傳勝 | 證書號碼: 7,371,661

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

地址 桃園市桃園區青田街41巷2號 的政府開放資料

(以下顯示 2 筆) (或要:搜尋所有 桃園市桃園區青田街41巷2號)

脆皮甜甜圈

公司統一編號: | 登錄項目: 公司/商業登記 | 桃園市桃園區青田街41巷4號 | 食品業者登錄字號: H-200119530-00000-5

@ 食品業者登錄資料集

脆皮甜甜圈

公司統一編號: | 登錄項目: 販售場所 | 桃園市桃園區青田街41巷4號 | 食品業者登錄字號: H-200119530-00001-6

@ 食品業者登錄資料集

脆皮甜甜圈

公司統一編號: | 登錄項目: 公司/商業登記 | 桃園市桃園區青田街41巷4號 | 食品業者登錄字號: H-200119530-00000-5

@ 食品業者登錄資料集

脆皮甜甜圈

公司統一編號: | 登錄項目: 販售場所 | 桃園市桃園區青田街41巷4號 | 食品業者登錄字號: H-200119530-00001-6

@ 食品業者登錄資料集

鍵合股份有限公司的地圖

鍵合股份有限公司的地址位於

桃園市桃園區豐林里青田街41巷2號
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關鍵家整合行銷企業社

地址: 桃園市桃園區忠義里大業路1段77號6樓 | 負責人: 紀泓亦 | 狀態: 歇業 - 獨資 (核准文號: 1089001985)

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來源: 資料由經濟部商業司和政府開放資料平台(data.gov.tw)取得並經過整理。若對內容有任何問題,可聯絡我們以協助處理。